總投資2億元 大疆半導體封裝檢測產業園項目加快建設
《2019年第三批自治區層面統籌推進重大項目計劃》(以下簡稱《計劃》)已經正式下達。廣西共有138個項目列入2019年第三批自治區層面統籌推進重大項目計劃，總投資1849億元，年度計劃投
封裝測試
電子信息產業譜寫華章
70年彈指間，我國工業通信業成就輝煌，從一窮二白躍升為擁有完整工業體系的世界第一制造大國和世界網絡大國，工業增加值從1952年的120億元增加到2018年的30多萬億元，年均增長11%。
臺積電以EUV推7納米強效版，客戶產品大量進入市場
臺積電宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術的7納米強效版(N7+)制程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+奠基于臺積電成功的7納米制程之上，也為明年首季試產
韋爾股份向豪威半導體增資3億，用于晶圓封測等領域
近日，韋爾股份發布公告稱，9月27日，公司董事會同意使用發行股份購買資產配套募集資金人民幣3億元對豪威半導體上海增資，用于 晶圓測試及晶圓重構生產線項目(二期) 的建設。根據
格芯計劃 2022 年上市，但過程仍充滿不確定因素
根據 《華爾街日報》 的報導指出，晶圓代工大廠格芯 (GlobalFoundries) 執行長 Tom Caulfield 日前指出，該公司目前正計劃藉由在 2022 年出售該公司的少數股權的方式，來達成上市的目的。外