封裝測試
30億投入，大基金將參與興森科技IC封裝項目投資建設
公告稱，公司與廣州經濟技術開發區管理委員會（以下簡稱 廣州經管會 ）簽署了《關于興森科技半導體封裝產業項目投資合作協議》（以下簡稱 投資合作協議 ）。
臺積電ARM青睞的7納米芯粒技術會是后摩爾時代的技術明星嗎？
業界首款采用CoWoS封裝并獲得硅晶驗證的7納米芯粒(Chiplet)系統。不同于以往SoC芯片將不同內核整合到同一芯片上的作法，臺積電此次發布的芯粒系統由兩個7納米工藝的小芯片組成。
