創(chuàng)新應用帶動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全面提升
人工智能、5G通信、自動駕駛、VR/AR 越來越多的新技術、新應用融入到人們的社會生活當中。中國已經(jīng)成為對新一代電子信息技術最關注，對新產(chǎn)品、新應用接受程度最高，產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快
封裝測試
開展核心裝備研制 粵芯半導體中標工信部項目
近日，智光電氣在投資者互動平臺上表示，粵芯半導體聯(lián)合中標工信部半導體、芯片、關鍵零部件等領域的產(chǎn)業(yè)技術基礎公告服務平臺建設項目。智光電氣指出，該建設項目面向第三代
先進封裝技術使得后摩爾定律得以繼續(xù)
近日，華進半導體封裝先進技術研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒表示，摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要新的技術延續(xù)工藝進步，通過先進封裝集成技
晶圓代工第二梯隊廠商布局解讀
在全球晶圓代工排名上，前五名的晶圓代工廠商囊括晶圓代工產(chǎn)業(yè)88%市占，較2018年同期成長0.8%。第一梯隊臺積電與Samsung以7nm先進制程為主要武器搶占市場分額，遙遙領先其他廠商。而
臺積電8月營收1062億新臺幣 環(huán)比增長25.2%
今天，臺積電發(fā)布其8月營收報告。報告顯示，臺積電2019年8月實現(xiàn)合并營收1061.18億新臺幣，環(huán)比增長25.2％、同比增長16.5％。2019年1月至8月的營收總額為6505.78億新臺幣，同比增長0.6％。