公司簡(jiǎn)介: 背景資料 寶星電子科技,專門從事高科技集成電路及方案設(shè)計(jì),集團(tuán)經(jīng)過(guò)多年的努力,已具有一定的營(yíng)運(yùn)規(guī)模,擁有覆蓋全國(guó)的銷售網(wǎng)絡(luò)和專業(yè)的市場(chǎng)及技術(shù)支持隊(duì)伍,為客戶提供整套專業(yè)和完善的售前及售后服務(wù)。產(chǎn)品服務(wù) 針對(duì)迅速增長(zhǎng)的消費(fèi)類電子和通訊產(chǎn)品市場(chǎng),集團(tuán)的使命是推動(dòng)中國(guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展,業(yè)務(wù)范圍主要包括代理 WEDC , TECHWELL , SEI , ET 等來(lái)自美國(guó),臺(tái)灣等地的高性能尖端半導(dǎo)體產(chǎn)品,并著力于推廣世界上最先進(jìn)的整體技術(shù)應(yīng)用方案,為國(guó)內(nèi)廠家,港商,臺(tái)商和跨國(guó)性企業(yè)在中國(guó)的研究和生產(chǎn)單位提供價(jià)廉物美的 品技術(shù),集團(tuán)至今已發(fā)展成為一個(gè)高新企業(yè)的合作伙伴,我們的宗旨和對(duì)客戶的承諾始終貫徹如一,除了要加強(qiáng)國(guó)內(nèi)廠商的技術(shù)水準(zhǔn)和競(jìng)爭(zhēng)力,更要為中國(guó)走向世界出一分力。公司使命 隨著二十一世紀(jì)的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益增強(qiáng),我們樂(lè)于在組織,流程,信息科技等各個(gè)方面作出變革以適應(yīng)新趨勢(shì)。我們將要大規(guī)模提升信息科技應(yīng)用支持水平,同時(shí),我們還會(huì)有計(jì)劃推行電子商務(wù)的試點(diǎn)和實(shí)施。寶星集團(tuán)愿意與客戶進(jìn)行廣泛溝通,探討各自內(nèi)部供應(yīng)鏈的合作和連接,從而使信息和物流快速流動(dòng),并讓貴公司清楚了解寶星相關(guān)部門與您的溝通管道,為達(dá)致我們所追求的雙贏目標(biāo)而共同努力。
一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:國(guó)內(nèi)貿(mào)易;經(jīng)營(yíng)進(jìn)出口業(yè)務(wù);經(jīng)營(yíng)電子商務(wù);投資興辦實(shí)業(yè)(具體另行申報(bào))。(以上涉及前置性行政許可的,須取得前置性行政許可文件后方可經(jīng)營(yíng))。,許可經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目是:電子產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、塑膠制品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、軟件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)加工、銷售;移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)加工、銷售。TWINSTAR
公司全稱:深圳市聯(lián)合同創(chuàng)科技股份有限公司
深圳市聯(lián)合同創(chuàng)科技有限公司公司官網(wǎng):http://www.uctcom.cn
所在地區(qū):深圳市南山區(qū)
產(chǎn)品推薦
新聞動(dòng)態(tài)
華虹最新財(cái)報(bào)公布:無(wú)錫12英寸晶圓廠本季開(kāi)始投產(chǎn)
華虹半導(dǎo)體發(fā)布2019年第3季度業(yè)績(jī),該集團(tuán)于期內(nèi)銷售收入2.39億美元,同比下降0.9%,環(huán)比增長(zhǎng)3.9%。毛利率31.0%,同比下降3.0個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比持平。期內(nèi)溢利4440萬(wàn)美元,同比下降12.8%,環(huán)
長(zhǎng)期虧損!東芝將退出LSI 芯片業(yè)務(wù)
據(jù)報(bào)道,東芝計(jì)劃放棄虧損的LSI芯片業(yè)務(wù),這項(xiàng)芯片業(yè)務(wù)包括了向豐田汽車所提供的用于圖像識(shí)別的處理器。東芝表示,在退出業(yè)務(wù)后,將繼續(xù)為現(xiàn)有客戶提供銷售和支持業(yè)務(wù)。不過(guò),
銀翼新境 致態(tài)TiPro9000引領(lǐng)個(gè)人存儲(chǔ)PCIe 5.0新時(shí)代
TiPro9000首次采用基于長(zhǎng)江存儲(chǔ)新一代晶棧?Xtacking?4.0架構(gòu)的閃存顆粒,搭配DRAM緩存及智能SLC緩存機(jī)制,順序讀取速度高達(dá)14,000MB/s。
以晶圓制造為主、封測(cè)為輔,臺(tái)積電逐步跨界后段制程
臺(tái)積電從原來(lái)的晶圓制造代工角色,逐步跨界至封測(cè)代工領(lǐng)域(InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術(shù)),試圖完整實(shí)體半導(dǎo)體的制作流程。根據(jù)不同產(chǎn)品類別,臺(tái)積電的封測(cè)技術(shù)發(fā)展也將隨之進(jìn)行
聯(lián)發(fā)科上半年?duì)I收年增3.77%
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科累計(jì)2019年第2季營(yíng)收為615.64億元,較第1季增加約16.8%,也較2018年的604.81億元成長(zhǎng)1.7%。