公司簡(jiǎn)介: 瑞森半導(dǎo)體科技有限公司是一家源自臺(tái)灣的功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售企業(yè),公司匯聚了眾多海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新者和優(yōu)秀人才。現(xiàn)有產(chǎn)品線(xiàn)包括:高壓MOSFET,超結(jié)MOSFET,中低壓MOSFET,碳化硅肖特基,IGBT,係列二、三極管,橋堆及可控硅。公司強(qiáng)大的研發(fā)和製造能力,每年為市場(chǎng)提供超500KK 性能卓越的半導(dǎo)體產(chǎn)品。為確保產(chǎn)品卓越穩(wěn)定,公司建立了嚴(yán)格的品質(zhì)管控流程和完善的品質(zhì)管理體係,獲得了ROHS、REACH、SGS 等國(guó)際檢測(cè)機(jī)構(gòu)認(rèn)證證書(shū)。“成就客戶(hù)的成功”是 堅(jiān)守的商業(yè)原則,我們始終堅(jiān)持主動(dòng)瞭解客戶(hù)需求,通過(guò)不斷研發(fā)創(chuàng)新,竭誠(chéng)為客戶(hù)提供綠色、節(jié)能、高效的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品和解決方案,為客戶(hù)的成功提供強(qiáng)力支撐。展望未來(lái), 將緊密結(jié)合市場(chǎng)熱點(diǎn),推出更有競(jìng)爭(zhēng)力的積體電路和整體解決方案。
一般項(xiàng)目:集成電路設(shè)計(jì);集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù);集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售;半導(dǎo)體分立器件制造;半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售;電力電子元器件制造;電力電子元器件銷(xiāo)售;技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;配電開(kāi)關(guān)控制設(shè)備研發(fā);配電開(kāi)關(guān)控制設(shè)備制造;配電開(kāi)關(guān)控制設(shè)備銷(xiāo)售;新能源汽車(chē)電附件銷(xiāo)售;新興能源技術(shù)研發(fā);節(jié)能管理服務(wù);貨物進(jìn)出口;技術(shù)進(jìn)出口。(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))瑞森半導(dǎo)體科技(廣東)有限公司
公司全稱(chēng):瑞森半導(dǎo)體科技(廣東)有限公司
廣東晟日光電科技有限公司;廣東晟日半導(dǎo)體科技有限公司;廣東瑞森半導(dǎo)體科技有限公司公司官網(wǎng):http://www.reasunos.com
所在地區(qū):東莞市
新聞動(dòng)態(tài)
戰(zhàn)略協(xié)同,共贏未來(lái)——長(zhǎng)電科技舉辦2023全球供應(yīng)商大會(huì)
長(zhǎng)電科技在會(huì)上分享了公司的供應(yīng)鏈管理理念、業(yè)務(wù)發(fā)展布局、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方向,并頒發(fā)了“卓越供應(yīng)商”“最佳質(zhì)量供應(yīng)商”“最佳交付供應(yīng)商”等獎(jiǎng)項(xiàng)。
瑞芯微在A股上市 首次募集資金總額超4億
2月6日,瑞芯微發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票上市公告書(shū)顯示,其A 股股票上市已經(jīng)上海證券交易所批準(zhǔn)。其發(fā)行的人民幣普通股股票在上海證券交易所上市,股票簡(jiǎn)稱(chēng) 瑞芯微 ,股票代碼 603
AI技術(shù)搭載ICMAX eMMC 攻克錄音筆市場(chǎng)難題
隨著AI智能技術(shù)的快速發(fā)展,智能語(yǔ)音技術(shù)已經(jīng)取得眾多突破,在傳統(tǒng)錄音筆行業(yè)中難以攻克的難題正在被逐一解決,例如:錄音不清晰、語(yǔ)音轉(zhuǎn)寫(xiě)滯后、文字需要二次加工。如今錄音筆
集邦咨詢(xún):2019年第三季智能手機(jī)生產(chǎn)總量季增9.2%,第四季估小幅衰退
中國(guó)市占擴(kuò)張助力華為第三季季增13.4%,蘋(píng)果受惠新機(jī)熱銷(xiāo)成長(zhǎng)幅度居冠
泰克創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室開(kāi)放平臺(tái),正式啟動(dòng)!
全新實(shí)驗(yàn)室的研究方向涵蓋了半導(dǎo)體材料、器件設(shè)計(jì)與制造、封裝與測(cè)試等領(lǐng)域。主要關(guān)注的研究課題包括新型半導(dǎo)體材料的開(kāi)發(fā)、高效能源器件的設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝技術(shù)。