封裝測試
2020年半導(dǎo)體成熟制程重點(diǎn)解析
在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調(diào)降對2020年市場成長性的預(yù)估，不過為把握5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)進(jìn)行必要性的制程轉(zhuǎn)移與產(chǎn)品規(guī)
無錫集成電路產(chǎn)業(yè)畫出上揚(yáng)曲線
2020年2月27日消息，華潤微電子有限公司首次公開發(fā)行股票并在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市，成為繼卓勝微后無錫市第二家登上科創(chuàng)板的集成電路企業(yè)，加上A股上市企業(yè)長電科技
江蘇鎮(zhèn)江高新區(qū)半導(dǎo)體及通信產(chǎn)業(yè)園恢復(fù)施工
為響應(yīng)國家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的號召，2018年10月份，鎮(zhèn)江高新區(qū)啟動建設(shè)鎮(zhèn)江高新區(qū)半導(dǎo)體及通信產(chǎn)業(yè)園，工程建設(shè)投資約3.5億元，受疫情影響，項目施工一度按下 暫停鍵 ，3月5日消
于燮康：華進(jìn)正籌劃建設(shè)二期項目 引進(jìn)超百臺半導(dǎo)體設(shè)備
最近，華進(jìn)半導(dǎo)體董事長于燮康接受無錫電視臺采訪時提到，華進(jìn)正在籌劃建設(shè)二期項目。