臺積電攜手博通強(qiáng)化CoWoS平臺，沖刺5納米制程
晶圓代工龍頭臺積電3日宣布與博通(Broadcom)攜手合作強(qiáng)化CoWoS平臺，支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1,700平方毫米。
封裝測試
莫大康：全球半導(dǎo)體業(yè)在積極的變革中
觀察近十來年的全球半導(dǎo)體業(yè)究竟發(fā)生了什么？首先映入業(yè)內(nèi)的是定律已經(jīng)趨緩，尺寸縮小快走到盡頭，以及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式稍有所改變，許多頂級的終端客戶，包括蘋果、華為、Face
繼揚(yáng)杰電子后 又一家企業(yè)與中芯紹興簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
前不久，揚(yáng)杰科技宣布與中芯集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱 中芯紹興 ）簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，雙方將在8英寸高端MOSFET和IGBT的研發(fā)生產(chǎn)領(lǐng)域展開深度合作。
總投資16億元 興森科技半導(dǎo)體封裝項目正式破土動工
2020年2月28日消息，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)和興森科技三方共同投資設(shè)立的半導(dǎo)體封裝項目正式舉行破土動工儀式，同時也是廣州開發(fā)區(qū)、高新區(qū) 百大項目慶