3.97億美元 中芯國際再向泛林團體購買設備
最新消息，晶圓代工企業(yè)中芯國際公布公告，披露已于2020年2月18日至2020年3月20日的12個月期間就機器及設備向泛林團體發(fā)出一系列購買單。
封裝測試
推動產業(yè)鏈延伸布局 晶方科技擬增資晶方光電
最新消息，半導體封測企業(yè)晶方科技公布對外投資暨關聯交易公告，擬向蘇州晶方光電科技有限公司（以下簡稱 晶方光電 ）增資4666萬元人民幣。
萊芯半導體項目落戶江北 將填補國內半導體產業(yè)空白
最新消息，作為當天重慶市集中開工的110個工業(yè)投資項目之一，由萊芯半導體（重慶）有限公司牽頭的半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶江北區(qū)，達產后將為我市汽車電
芯動態(tài)|聚焦高端半導體光通訊芯片生產 泉州15億元半導體項目動工
最新消息，福建省舉行集中開工視頻連線活動，共265個項目集中開工，總投資1950億元，其中基礎設施項目74個、總投資330億元，產業(yè)項目147個、總投資1423億元，社會事業(yè)項目44個、總投
