三星雖取得高通驍龍875訂單，要超車臺積電仍不容易
據韓國媒體報導，晶圓代工廠三星獲得高通下一代5G旗艦型移動處理器驍龍（Snapdragon）875約1萬億韓元訂單，將于12月發表的Snapdragon 875移動處理器預計用于三星、小米和OPPO等品牌的旗艦
封裝測試
商務部：市場需求回暖 推動近幾月集成電路進口保持增長
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總投資108億元，又一個半導體項目簽約浙江嘉興
2020年9月8日，浙江嘉興經濟技術開發區、嘉興國際商務區舉行第六屆 攜手共進、合作共贏 國際經貿洽談會暨重大項目簽約儀式。活動期間共簽約33個項目，涉及總投資405億元，包括超百
計劃在中國建12英寸廠，這家晶圓廠遭網絡攻擊暫停部分產線運作
據外媒《Globenewswire》報導，以色列晶圓代工商、目前全球排名第6晶圓代工廠的高塔半導體日前遭受網絡攻擊，為了采取預防性措施，關閉部分服務器與生產設備之后，也使工廠多條產線
原來芯片的先進封裝是這么玩的！
摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要別開蹊徑推動技術進步。而通過先進封裝可以相對輕松地實現芯片的高密度集成、體積的微型化和更低的成本，這使