封裝測試
總投資110億元，又一個半導體項目落戶成都
2020年8月26日，成都電子信息產業鏈現代化攻堅重大項目集中簽約，多個產業項目將落戶成都高新區。據成都發布報道，此次集中簽約項目總投資254億元，聚焦先進計算、高端封裝測試等
中科院微電子研究所將助推粵芯半導體先進光刻工藝研發
日前廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院計算光刻研發中心主任、國家級高端技術人才專家、中國科學院微電子研究所研究員韋亞一與研究員粟雅娟蒞臨粵芯半導體。2020年突如其來
上半年江蘇集成電路產業銷售收入同比增長35%
26日，由省工業和信息化廳、南京江北新區聯合國內多家專業機構主辦的2020世界半導體大會在南京開幕。 我國集成電路產業將從快速發展階段進入高質量發展階段。 中國半導體行業協會
國務院副總理韓正調研無錫這家12英寸晶圓廠
2020年8月21日至23日，中共中央政治局常委、國務院副總理韓正在江蘇南京、蘇州、無錫調研。其中，在無錫調研期間，韓正副總理考察了華虹無錫集成電路研發和制造基地（華虹七廠）