近日，深圳市坪山區(qū)發(fā)布2019年度經(jīng)濟(jì)發(fā)展專項資金集成電路第三代半導(dǎo)體專項申報指南，提出對符合條件的集成電路企業(yè)提供包括信貸融資、用房、落戶、核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)等方面的資金支持。

落戶方面，坪山區(qū)對新設(shè)立或新遷入的設(shè)計、設(shè)備和材料類集成電路企業(yè)，設(shè)立或遷入后第一年或第一個會計年度內(nèi)實繳資本超過2000萬元的，對于新設(shè)立的企業(yè)，按照設(shè)立后第一年或第一個會計年度實繳資本的 10%，給予每家企業(yè)最高500萬元的資助；對于新遷入的企業(yè)，按照遷入后第一年或第一個會計年度追加實繳資本的 10%，給予每家企業(yè)最高500萬元的資助。

制造、封測類企業(yè)落戶獎勵專項資助上，坪山區(qū)對新設(shè)立或新遷入的制造、封測類集成電路企業(yè)，第一年或第一個會計年度實際完成工業(yè)投資5000萬元以上（含）的，按照企業(yè)當(dāng)年實際完成工業(yè)投資額的10%，給予每家企業(yè)最高1000萬元的資助。

在支持核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)專項資助上，坪山區(qū)支持企業(yè)開展集成電路高端通用器件（CPU、GPU、存儲器等）、第三代半導(dǎo)體器件（功率半導(dǎo)體器件等）、關(guān)鍵設(shè)備（光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、氣相沉積設(shè)備等）、核心材料（第三代半導(dǎo)體材料、靶材、光刻膠、感光膠等）、先進(jìn)工藝（堆疊式封裝等）等技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品攻關(guān)，按研發(fā)投入的10%，給予每家企業(yè)年度最高500萬元的資助。