NAND Flash品牌廠營收排名
根據(jù)集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查,2020年第一季NAND Flash(閃存)位元出貨量較前一季大致持平,加上平均銷售單價上漲,帶動整體產(chǎn)業(yè)營收季成長8.3%,達136億美元。
延續(xù)去年第四季開始的數(shù)據(jù)中心強勁采購力道,第一季Enterprise SSD仍是供不應(yīng)求。此外,自年初起,各供應(yīng)商當時的庫存水位多已恢復至正常,也帶動主要產(chǎn)品合約價呈現(xiàn)上漲。
在此之后在農(nóng)歷春節(jié)期間爆發(fā)新冠肺炎疫情,根據(jù)集邦咨詢當時的調(diào)查,服務(wù)器供應(yīng)鏈的恢復狀況優(yōu)于筆記本電腦及智能手機,也因此對于數(shù)據(jù)中心需求影響有限。筆電及手機品牌廠生產(chǎn)排程及物料則受到零組件供應(yīng)鏈及物流鏈斷鏈影響,于三月后始陸續(xù)恢復生產(chǎn)。
展望第二季,遠程服務(wù)、串流等應(yīng)用持續(xù)帶動數(shù)據(jù)中心需求,而筆電亦因突增的遠程辦公、教學需求,使得企業(yè)采購及政府標案大幅增加。因此,第二季NAND Flash市場需求的重心仍在平板、筆電及Enterprise SSD,由于整體備貨需求強勁,NAND Flash合約價也因市場持續(xù)缺貨而維持上漲。集邦咨詢預估,在價量齊漲的幫助之下,產(chǎn)業(yè)營收將繼續(xù)成長。
人大代表支持長江存儲上市
據(jù)長江日報報道,在全國兩會上,劉江東等多位全國人大代表聯(lián)名建議,支持武漢加速建設(shè)國家存儲器基地。
報道指出,代表們建議,在發(fā)展戰(zhàn)略上更加聚焦國家存儲器基地建設(shè),盡快成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,成立相關(guān)工作協(xié)調(diào)領(lǐng)導小組,搶占時間窗口,加速推進項目建設(shè)。以更大力度推進國家存儲器基地建設(shè),確保項目一期后續(xù)資金如期及時到位,以超常舉措推進生產(chǎn)設(shè)備進場裝機和原材料供應(yīng),力爭項目一期2020年底實現(xiàn)產(chǎn)能10萬片/月的原計劃目標不變,并盡快啟動項目二期投資建設(shè)。
同時,代表們還建議,強化國家存儲器基地發(fā)展資本保障,國家有關(guān)部門要支持長江存儲整體上市或拆分上市,支持武漢新芯改制上市,為項目在資本市場發(fā)債、上市提供綠色通道,盡快實現(xiàn)資產(chǎn)證券化。
比亞迪半導體獲19億元增資
半導體聯(lián)盟消息,2020年5月26日,比亞迪股份有限公司(以下簡稱 “比亞迪”)發(fā)布公告,公司董事會審議通過《關(guān)于控股子公司引入戰(zhàn)略投資者的議案》,控股子公司比亞迪半導體有限公司(以下簡稱“比亞迪半導體”)將以增資擴股的方式引入14名戰(zhàn)略投資者,由紅杉資本、中金資本以及國投創(chuàng)新領(lǐng)銜投資,Himalaya Capital等多家國內(nèi)外知名投資機構(gòu)參與認購(以下合稱“本輪投資者”)。
公告顯示,比亞迪董事會同意比亞迪及比亞迪半導體與本輪投資者簽署《投資協(xié)議》、《股東協(xié)議》及其附件和相關(guān)補充協(xié)議(若有),本輪投資者將按照比亞迪半導體的投前估值75億元,向比亞迪半導體合計增資19億元,其中7605.01萬元計入比亞迪半導體新增注冊資本,18.24億元計入比亞迪半導體資本公積,本輪投資者合計取得比亞迪半導體增資擴股后20.2126%股權(quán)。
本次比亞迪半導體引入戰(zhàn)略投資者是繼其內(nèi)部重組之后,積極尋求適當時機獨立上市的又一重要進展,后續(xù)比亞迪將繼續(xù)積極推進比亞迪半導體上市工作,并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現(xiàn)市場化運營。
臺積電擬超700億元建先進封測廠
繼5月15日臺積電宣布在美國興建先進晶圓廠之后,臺積電斥巨資在中國臺灣建設(shè)先進封測廠的消息也被披露。
據(jù)臺灣苗栗縣長徐耀昌表示,臺積電日前拍板通過興建竹南先進封測廠,該封測廠預計總投資額約新臺幣3000億元(約合人民幣716.2億元),計劃將在苗栗縣竹南科學園區(qū)興建先進制程封測廠,計劃明年中第一期產(chǎn)區(qū)運轉(zhuǎn),估計將可創(chuàng)造1000個以上就業(yè)機會。
2012年,臺積電斥資新臺幣32億元買下竹南鎮(zhèn)大埔特定區(qū)14.3公頃土地,并于2018年敲定改作為高端技術(shù)的先進封測廠并啟動環(huán)評程序,歷經(jīng)15個月審查,去年9月通過環(huán)評。
據(jù)臺灣媒體報道,苗栗縣政府此前證實,臺積電竹南設(shè)廠已經(jīng)正式啟動,將逐步分期分區(qū)興建位于竹南科學園區(qū)西側(cè)、總面積14.3公頃的先進封測廠,下月申請廠房建造,最快明年中完工,后年量產(chǎn),6.53公頃的南側(cè)基地則尚在規(guī)劃中,評估總投資額將達新臺幣3000多億、可創(chuàng)造逾2500個工作機會。
半導體企業(yè)闖關(guān)科創(chuàng)板新動態(tài)
今年以來,關(guān)于半導體企業(yè)赴科創(chuàng)板上市的消息不斷,這幾天來多家半導體企業(yè)闖關(guān)科創(chuàng)板有了新進展。
半導體聯(lián)盟消息,2020年5月22日,上海證監(jiān)局披露了海通證券股份有限公司(以下簡稱“海通證券”)關(guān)于盛美半導體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“盛美半導體”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導工作總結(jié)報告。盛美半導體于2019年12月進入上市輔導階段,歷經(jīng)數(shù)月,如今盛美半導體完成上市輔導,意味著其科創(chuàng)板上市征途再邁進一步。
半導體聯(lián)盟消息,2020年5月25日,上海證券交易所信息披露顯示,常州銀河世紀微電子股份有限公司(以下簡稱“銀河微電”)的科創(chuàng)板上市申請已獲受理。資料顯示,銀河微電成立于2006年,專注于半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,具備多門類系列化器件設(shè)計、部分品種芯片制造、多工藝封裝測試以及銷售和服務(wù)的一體化經(jīng)營能力。
半導體聯(lián)盟消息,2020年5月28日,上海證券交易所披露科創(chuàng)板上市委2020年第29次審議會議結(jié)果,同意深圳市力合微電子股份有限公司(以下簡稱“力合微”)發(fā)行上市(首發(fā))。資料顯示,力合微成立于2002年,是一家專業(yè)的集成電路設(shè)計企業(yè),自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎(chǔ)技術(shù)及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中,主要產(chǎn)品包括物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機及系統(tǒng)應(yīng)用方案。