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新聞動態
全大核天璣9300即將問世，智能手機高端市場迎來新巔峰
有消息稱，聯發科即將發布旗艦芯片天璣9300，采用全大核架構帶來強勁性能和更低功耗。
淺析IGBT產業的進入壁壘
近年來，隨著行業景氣度向好和政策的推動，中國IGBT產業出現快速成長，多家廠商擴建或新建產線，同時亦有不少新進入者搶奪市場。據集邦咨詢分析，目前市場新入者主要有三類，一
南京大學院士一行蒞臨芯云半導體（諸暨）調研交流
芯云半導體（諸暨）有限公司是一家專業從事集成電路測試服務的現代高科技企業。
蘋果同意支付5億美元了結“降速門”訴訟
據外媒信息，蘋果公司已經同意支付最高5億美元以了結所謂的 降速門 集體訴訟，該訴訟指控蘋果在公布新機型時悄悄減慢老款iPhone的速度，以誘使用戶購買新手機或更換電池。
華為國內首個芯片廠房封頂
全球半導體觀察12月2日消息，中國建筑第八工程局有限公司（以下簡稱中建八局）今日在官網宣布，華為國內首個芯片廠房武漢華為光工廠項目（二期）已正式封頂，由中建八局承建。