公司簡介: 中晟微電子是由美國資深模擬射頻集成電路設計團隊回國創立的企業,公司位于南京浦口區,團隊擁有15年以上高頻模擬集成電路設計經驗,主要涉及高速高頻模擬芯片的研發設計和銷售,創始人團隊擁有20年以上高頻芯片設計經驗,在美國帶領團隊設計量產過光通信以及5G毫米波芯片,WIFI芯片,手機芯片和各類高速通信芯片,本核心團隊來自于美國intel,高通,broadcom等知名公司.公司剛成立已得到知名投資機構投資,目前正開始第一批核心人員的招聘,有很好的發展空間和學習深造機會,同時公司會給予新進有競爭力的工資福利待遇和期權激勵。
微電子科技研發;半導體、集成電路、芯片、計算機軟硬件設計、開發、銷售、維護;電子產品、數碼產品、通訊設備、五金、塑料制品、橡膠制品銷售;市場營銷策劃;貨物或技術的進出口(國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術的進出口除外)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)產品推薦
新聞動態
長江存儲可能面臨 2024 年放棄 3D NAND 閃存市場的風險
由于從美國合作伙伴那里獲得設備零件和技術支持變得非常困難和長期,長江存儲將受到嚴重制約,無法提高其比特產量。因此,其在3D NAND Flash產品市場的立足點預計會隨著時間的推移
中芯國際修訂1.13億美元資產出售方案
中芯國際、目標公司、中科君芯和無錫錫產于6月27日已達成轉讓協議,無錫錫產取代中科君芯成為新買方,交易價格維持1.13億美元不變。
廈門大學與海滄區共建集成電路特色工藝與先進封裝產教融合平臺
2020年7月2日,廈門大學與海滄區人民政府舉行共建集成電路特色工藝與先進封裝產教融合平臺合作協議簽約儀式。該平臺為廈門大學國家集成電路產教融合創新平臺的子平臺之一,此次
華為發布AI處理器昇騰910及AI計算框架MindSpore
近日,華為在深圳正式發布算力最強的AI處理器Ascend910(昇騰910),同時推出全場景AI計算框架MindSpore。華為公司輪值董事長徐直軍在發布會上表示:華為自2018年10月發布AI戰略以來,穩
中國先進封裝技術現狀及發展趨勢解讀
在業界先進封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分,先進封裝技術包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進封裝技術在提升芯片性能方面展現的巨大優勢,吸引了全