公司簡介: 江蘇華興激光科技有限公司創立于2016年2月,是一家專業從事半導體外延片制造與加工服務的公司(epiwafer foundry),主要生產以砷化鎵(gallium arsenide)、磷化銦(indium phosphide)為基底的Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體外延片。公司采用金屬有機化學氣相沉積(MOCVD/MOVPE)技術制備不同結構和功能的外延片,經后段芯片與封裝工藝制成各種電子器件,廣泛應用于光纖通信、激光傳感、激光醫療、激光加工等工業領域。公司位于江蘇省邳州經濟開發區,占地30畝,建筑面積2.3萬平方米,其中超凈車間面積2000余平方米,?擁有國際一流的化合物半導體材料生長和檢測設備。公司擁有包括中國科學院院士、青年千人計劃專家、海歸博士等一流人才在內的專業技術團隊,掌握化合物半導體外延片設計與制備核心技術,已獲得多項國家發明專利。目前公司已與中國科學院半導體研究所、清華大學、華東師范大學、丹麥技術大學等國內外著名研究機構與企業開展了長期技術合作。公司秉承“誠信、務實、創新、精準、高效”的企業價值理念,致力成為世界一流化合物半導體材料供應商。我們熱誠的歡迎優秀的你們加入到華興激光的團隊,愿你們的到來為我們帶來新的活力,我們也將為您提供廣闊的發展空間!
半導體外延片、光電子材料、微電子材料、激光產品、半導體設備、光電設備的技術研發、咨詢、轉讓及產品的生產、銷售;自營和代理各類商品和技術的進出口業務(除國家限定公司經營或禁止進出口的貨物及技術)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動新聞動態
填補存儲器營收缺口 三星加強晶圓代工和影像傳感器業務
就在當前DRAM價格處于低檔,沖擊到韓國三星的營運狀況時,三星不斷加強其他半導體業務,來填補存儲器低價所造成的營收缺口。其中,除了大規模投資晶圓代工設備,期望能從臺積電
總金額18億元,利揚芯片湖南研發中心等6大項目簽約長沙高新區
該篇以《總金額18億元,利揚芯片湖南研發中心等6大項目簽約長沙高新區》為題,重點介紹芯片制造/封測行業相關信息,771字涉及芯片,半導體封測相關信息。
SEMI報告:全球300mm晶圓廠設備支出將恢復增長,2026年至1188億美元
從明年開始全球前端的300mm晶圓廠設備支出將開始恢復增長,預計2026年將達到1190億美元的歷史新高。
iPhone 11 Pro Max物料成本曝光,A13芯片與存儲器成本多高?
近日,國外機構TechInsights對iPhone 11 Pro Max(512GB版本)進行了拆解,并分析了該款手機整體的BOM物料成本。TechInsights指出,iPhone 11 Pro Max(512GB版本)整體BOM物料成...
中關村前沿大賽集成電路十強出爐!
項目涉及存算一體架構芯片、面向芯片封裝的EDA解決方案、高性能GPU等研究方向。