公司簡介: 公司成立于2017年,數(shù)位業(yè)內(nèi)行家創(chuàng)立的射頻微波集成電路設計公司。與業(yè)內(nèi)成名公司深度合作,為手機、基站、衛(wèi)星等電子通信設備提供射頻微波解決方案,致力成為行業(yè)內(nèi)領先的射頻微波集成電路設計公司。
電子技術研究;集成電路設計;機械設備及電子產(chǎn)品批發(fā);計算機信息技術咨詢;自營和代理上述商品的進出口業(yè)務。(依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動)一般項目:技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣;塑料制品銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路銷售(除依法須經(jīng)批準的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)新聞動態(tài)
5G+網(wǎng)絡基礎設施的安全性和同步解決方案
在IEEE 1588的實現(xiàn)中,萊迪思ORAN集成的相互認證功能,可實現(xiàn)安全的同步。
韓國The-AIO&浦項科技園再訪宏旺半導體ICMAX
近日,宏旺半導體接待了來自韓國的存儲公司The-AIO與浦項科技園代表,The-AIO CEO Kwon JinHyoung 、研發(fā)總監(jiān)Han SeungHyun、常務Lee YoungMin、浦項科技園科長Seo PanJong 以及Be...
東芝存儲器籌措1.3萬億日元應對上市審查
近日獲悉,日本半導體巨頭東芝存儲器控股公司(東京)將從三菱日聯(lián)銀行、三井住友銀行及瑞穗銀行三家大型銀行借貸合計1萬億日元(約合人民幣603億元)。此外還將接受日本政策投
半導體硅晶圓去年出貨面積減7% 營收持穩(wěn)
全球半導體硅晶圓去年總出貨面績118.1億平方英寸,年減7%,不過,營收表現(xiàn)穩(wěn)定,維持110億美元以上水準。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計,全球半導體矽晶圓出貨面積于2018年創(chuàng)下
航錦科技全資子公司擬增資控股泓林微
2月14日,航錦科技發(fā)布公告,其公司全資子公司威科電子模塊(深圳)有限公司(以下簡稱 威科電子 )擬已2250 萬元增資泓林微電子(昆山)有限公司(以下簡稱 泓林微 )。根據(jù)公告