IC設計

聯(lián)發(fā)科技5G先發(fā)制人：發(fā)布全球首個5G SoC芯片

近期 2019年IMT-2020(5G)峰會的一張芯片廠商5G測試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網絡模式，并分別完全完成測定、室內測試；高通完成NSA測試。參與5G標準制定的聯(lián)發(fā)

IC設計聯(lián)發(fā)科 5G芯片 2019-07-23

近日，廣州市公共資源交易中心官網掛出白云區(qū)一宗地塊出讓公告。根據公告顯示，該地塊位于廣州設計之都，將建設芯片設計總部大廈。公告顯示，白云區(qū)鶴龍街黃邊村AB2901072地塊，

芯片設計 IC設計 2019-07-23

7月20日上午，重慶市集成電路產學研政協(xié)同創(chuàng)新交流會第三次會議召開。會上，重慶市IC（智能終端）產業(yè)聯(lián)盟揭牌成立。聯(lián)盟旨在搭建平臺，推動集成電路（IC）與智能終端兩大產業(yè)深

IC設計集成電路 2019-07-22

2019年6月晉江市出臺《晉江市加快培育集成電路全產業(yè)鏈的若干意見的補充意見》，對現(xiàn)行集成電路產業(yè)人才優(yōu)惠政策及認定標準進行修訂，現(xiàn)將晉江市集成電路產業(yè)人才優(yōu)惠政策與認定

集成電路 IC設計 2019-07-22

半導體是科創(chuàng)板極其重要的一個行業(yè)板塊。在科創(chuàng)板首批即將上市的25家企業(yè)當中，半導體企業(yè)就占據了5席，包括睿創(chuàng)微納（688002.SH）、瀾起科技（688008.SH）、樂鑫科技（688018.SH）、中

芯片設計科創(chuàng)板 IC設計 2019-07-19