總投資30億元的龍芯中科南方總部項目落戶南京
據(jù)南京軟件園報道，9月18日，2019中國南京金秋經貿洽談會重大項目集中簽約儀式舉行，6個重大項目簽約落戶南京軟件園，項目總投資達100億元，涵蓋5個半導體產業(yè)相關項目。這5個半導
IC設計
胡厚崑：不直接對外銷售處理器 未來兩年發(fā)布6款芯片
昨日，華為副董事長胡厚崑在華為全聯(lián)接大會上展示了華為全系列處理器，包括支持通用計算的鯤鵬系列、支持AI的昇騰系列、支持智能終端的麒麟系列和支持智慧屏的鴻鵠系列。2017年
比特大陸發(fā)布第三代云端AI芯片BM1684 將攜手福州城市大腦實現(xiàn)應用落地
作為全球礦機芯片龍頭廠商及國內AI芯片主要廠商之一，比特大陸在芯片領域又有新動作。9月17日，福州城市大腦暨閩東北信息化戰(zhàn)略合作發(fā)布會在數(shù)字中國會展中心隆重召開。發(fā)布會上
集成1024顆昇騰910 華為發(fā)布全球最快AI訓練集群Atlas 900
9月18日，華為全連接大會開幕，AI產品Atlas900正式發(fā)布。華為輪值董事長胡厚崑稱其為 全球最快的AI訓練集群 。集成數(shù)千顆算力最強AI芯片Altas 900由數(shù)千顆昇騰910組成，算力能達256~1024
31億美元加碼射頻前端 高通征戰(zhàn)5G添勝算？
昨日（9月17日），高通宣布斥資31億美元收購日本TDK在射頻前端（RFFE）技術合資企業(yè)RF360 Holdings Singapore Pte（以下簡稱 RF360 ）中的剩余股權，高通表示這是其5G戰(zhàn)略布局的又一重要里程碑