蘋(píng)果A13芯片分析：CPU峰值功耗更高 GPU表現(xiàn)超預(yù)期
英國(guó)權(quán)威硬件評(píng)測(cè)媒體Anandtech今天發(fā)布了對(duì)iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入評(píng)估報(bào)告，其中對(duì)蘋(píng)果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分進(jìn)行了詳細(xì)評(píng)述。對(duì)于CPU性能，也就是負(fù)責(zé)運(yùn)算...
IC設(shè)計(jì)
模擬軟件大廠ANSYS旗下半導(dǎo)體套件解決方案獲臺(tái)積電N5P和N6制程認(rèn)證
該認(rèn)證包括對(duì)自體發(fā)熱、熱感知電子遷移和統(tǒng)計(jì)電子遷移預(yù)算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊號(hào)線(xiàn)電子遷移和熱可靠度分析。
面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，華為海思推出出Balong 711芯片
Balong 711套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559，平臺(tái)目前已大量應(yīng)用于各行各業(yè)，全球累計(jì)出貨量約1億套。
直指臺(tái)積電 三星聯(lián)合ARM與新思科技開(kāi)發(fā)5納米制程優(yōu)化工具
在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭(zhēng)，目前僅剩下臺(tái)積電、三星、以及英特爾。不過(guò)，因?yàn)橛⑻貭栆宰约汗镜漠a(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門(mén)的話(huà)題。近幾
傳ARM助力蘋(píng)果開(kāi)發(fā)Mac處理器，取代x86
據(jù)快科技報(bào)道，ARM公司正在給蘋(píng)果未來(lái)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。消息指出，蘋(píng)果正在跟ARM緊密合作，后者會(huì)為蘋(píng)果開(kāi)發(fā)更高性能的CPU架構(gòu)，不過(guò)目前還沒(méi)有