蘋果2020年將推出5G iPhone 但仍采高通基帶芯片
蘋果自行研發(fā)的5G基帶芯片短期間仍難以推出，最快也要2022或2023年才能推出。目前5G逐漸商用，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星及華為等廠商也陸續(xù)推出5G智能手機(jī)。
5G芯片
總投資3億元的5G光通信核心部件產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落戶湖南湘潭
本次活動(dòng)共簽約13個(gè)項(xiàng)目，總投資133.55億元，涉及智能裝備制造、汽車及零部件、食品醫(yī)藥、信息技術(shù)、新材料、片區(qū)開發(fā)等。
中興徐子陽：已完成7nm芯片設(shè)計(jì)并量產(chǎn) 正研發(fā)5nm 5G芯片
徐子陽在節(jié)目中表示中興公司目前已經(jīng)走上了正軌，并且成長(zhǎng)為5G產(chǎn)業(yè)鏈的主力，他代表中興表態(tài)一定不會(huì)辜負(fù)大家的期望。
布魯克林5G峰會(huì)，展望6G
布魯克林5G峰會(huì)旨在匯集全球行業(yè)專家共同探討無線通信領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，與其他類似主題的活動(dòng)不同，布魯克林5G峰會(huì)對(duì)無線通信趨勢(shì)提出了獨(dú)特的見解。
構(gòu)筑5G生態(tài)的存儲(chǔ)根基，佰維驚艷世界移動(dòng)大會(huì)MWC 2019
來自國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的首席科學(xué)家和首席架構(gòu)師組團(tuán)前來交流；展會(huì)上佰維存儲(chǔ)產(chǎn)品和封測(cè)服務(wù)獨(dú)樹一幟，憑借著20多年生產(chǎn)開發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn).