半導體投資“收種”忙
10月底，國家集成電路產業投資基金二期(以下簡稱 國家大基金二期 )正式落地，注冊資本為2041.5億元。國家大基金在2014年正式進場，一期規模1387億元投向了超過70余個項目，已投資企業
封裝測試
存儲器封測需求旺 南茂第4季業績續看增
半導體封測大廠南茂第4季業績可望較第3季成長，毛利率可維持第3季水準，第4季存儲器封測成長幅度可高于面板驅動IC封測，明年整體業績表現可較今年好。南茂董事長鄭世杰昨天表示
臺積電獨吞華為大單，三星離2030年成系統半導體龍頭漸遠
根據韓國媒體《BusinessKorea》的報導，市場人士指出，隨著華為與臺積電之間的合作關系持續緊密的情況下，三星之前誓言要在2030年成為系統半導體領域的龍頭的機會也越來越渺茫。報導
海滄區狠抓企業服務 僅用21天就完成通富微電一期項目送電
來電了！來電了！ 上周三晚8時25分，在位于海滄的廈門通富微電項目總配電室，廈門通富微電子有限公司項目經理陳志炎非常興奮 一期項目完成送電標志著集成電路先進封裝測試產業化
總投資7億元的半導體封裝項目落戶四川江陽
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