日月光：確立逐年成長趨勢，超前部署資本支出不低于2019年
半導(dǎo)體封測大廠日月光投控 24 日召開年度股東會，會議由執(zhí)行長吳田玉主持。會中除通過承認(rèn) 2019 年的財報之外，也通過年度盈余分配案，決定每股配發(fā)新臺幣 2 元。吳田玉在會前接受
封裝測試
是否跟進(jìn)臺積電擴(kuò)大在美布局，日月光投控持續(xù)研討
談到投控是否跟進(jìn)晶圓代工龍頭臺積電擴(kuò)大在美國布局，吳田玉表示，晶圓代工廠蓋廠與后段封測廠之間，仍有一段時間差，封測廠是否在美擴(kuò)大布局，需考慮成本、客戶需求，以及實(shí)
廈企豪擲上百億元投向半導(dǎo)體 廈門不斷發(fā)力相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈
近期廈門的半導(dǎo)體行業(yè)投資愈加火熱。日前，廈門三安光電對外發(fā)布公告稱，公司計(jì)劃投資160億元，在湖南長沙成立子公司，建設(shè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目。而就在上個月，三家廈門企
中芯國際科創(chuàng)板提交注冊
6月22日，據(jù)上交所官網(wǎng)消息，中芯國際已提交科創(chuàng)板注冊申請。據(jù)了解，中芯國際在進(jìn)軍科創(chuàng)板的過程中，無論是時間還是募資金額上，都在刷新科創(chuàng)板記錄。在時間上，中芯國際于5月
這個5G功率保護(hù)芯片及IC封測項(xiàng)目一期已投產(chǎn)
據(jù)信豐新聞報道，2019年信芯半導(dǎo)體在信豐投資5億元，新建5G功率保護(hù)芯片及IC封測項(xiàng)目，將年產(chǎn)120萬張5G功率保護(hù)芯片，項(xiàng)目于去年12月落地，今年6月進(jìn)入試生產(chǎn)階段。圖片來源：視頻截