SK海力士重慶二期存儲芯片封測項目將于Q3投產(chǎn)
日前，重慶西永微電園消息稱，SK海力士位于重慶的二期存儲芯片封裝測試項目將于今年第三季度投產(chǎn)。2013年5月，SK海力士在重慶西永微電園設(shè)立SK海力士半導(dǎo)體（重慶）有限公司，投資
封裝測試
行動時代到智慧化時代，存儲測試產(chǎn)業(yè)誰主沉??？
丹利電子深耕于測試產(chǎn)業(yè)近二十年的專業(yè)領(lǐng)域，存儲產(chǎn)品測試技術(shù)丹利為業(yè)界之首。
臺積電擴大開放創(chuàng)新平臺云端聯(lián)盟，5 納米測試芯片 4 小時完成驗證
臺積電擴大開放創(chuàng)新平臺云端聯(lián)盟，明導(dǎo)國際（Mentor）加入成為聯(lián)盟生力軍，
做強封測產(chǎn)業(yè)要有戰(zhàn)略耐心
但是，自收購星科金朋之后，長電科技的業(yè)績，無論是營收還是利潤，都開始走下坡路。外界對此評論，蛇吞象式的并購導(dǎo)致公司被套牢。
三星欲回蘋果處理器代工行列，投入晶圓級封裝研發(fā)
期望能重新?lián)屜绿O果 A 系列處理器訂單，韓國媒體表示，三星電子將收購子公司三星電機的半導(dǎo)體封裝 PLP 事業(yè)，發(fā)展半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。而且，根據(jù)相關(guān)知情人士指出，雙方已經(jīng)完成收購