國產集成電路扇出型封裝設備實現突破
蘇州艾科瑞思宣布開發完成集成電路扇出型(Fan-out)封裝設備麒芯3000，設備精度達到 3微米，產能達到5000pcs，各方面指標和功能已經達到或超過國際先進水平。
封裝測試
半導體產業進入新一輪并購期
紫光國微發布公告以180億元收購法國智能安全芯片公司Linxens，英飛凌宣布101億美元（約合698億元人民幣）收購賽普拉斯。這兩起并購釋放什么產業信息？
華虹六廠盛美半導體首臺設備搬入，2022年底建成達產
盛美半導體全球首臺 UltraECPmap 鍍銅設備進駐上海華力微電子工廠（華虹六廠），將助力華力微電子12英寸先進生產線邁入新征程。
韓媒：三星搶下英偉達7納米GPU訂單 因代工價格更便宜
三星已確定從臺積電手中搶下NVIDIA（英偉達）下一代代號Ampere的GPU代工生產訂單，其主要原因就在于三星提出的價錢較臺積電更為便宜。
華虹無錫項目新進展，12英寸集成電路生產線力爭9月竣工
隨著首批光刻機的搬入，華虹七廠順利進入工藝設備安裝調試階段，翻開華虹無錫項目發展的新篇章。這是無錫市 十三五 重大產業項目之一。