晶圓代工呈現(xiàn)二元發(fā)展態(tài)勢(shì)
2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)十年來(lái)首次負(fù)增長(zhǎng)。那么，晶圓代工業(yè)未來(lái)如何發(fā)展?短期下跌年底或現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)從近期市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，去年下半年開(kāi)始的半導(dǎo)體下行周期影響程度超出最初
封裝測(cè)試
鴻海集團(tuán)主要戰(zhàn)略目標(biāo)規(guī)劃：子公司助力半導(dǎo)體封測(cè)
鴻海將先鎖定當(dāng)紅的異質(zhì)芯片整合領(lǐng)域，由于封測(cè)扮演異直芯片整合最關(guān)鍵角色，旗下封測(cè)廠訊芯-KY已獲集團(tuán)資源協(xié)助，將是搶食5G、人工智人（AI）應(yīng)用最重要的奇兵。
7個(gè)月 美光延遲日本廣島新廠投資計(jì)劃
光位于日本廣島的DRAM工廠（Fab 15）采用的是最先進(jìn)制程技術(shù)。其中，該廠最新的生產(chǎn)廠房B棟已于本月初落成啟用，其無(wú)塵室的面積較原先擴(kuò)大了10%。
資料中心客制化程度提高 次世代存儲(chǔ)器有望2020年持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用
高效能運(yùn)算應(yīng)運(yùn)而生。高效能運(yùn)算需仰賴存儲(chǔ)器技術(shù)升級(jí)，催生出各類型的次世代存儲(chǔ)器技術(shù)，找出效能更好的存儲(chǔ)器解決方案也成為存儲(chǔ)器廠商首要任務(wù)。
賽靈思出貨7納米ACAP，因應(yīng)人工智能異質(zhì)運(yùn)算需求
賽靈思指出，Versal為業(yè)界第一款自行調(diào)適運(yùn)算加速平臺(tái)（ACAP），為新型異質(zhì)運(yùn)算元件，其功能遠(yuǎn)超越傳統(tǒng)CPU、GPU及FPGA。