封裝測試
總投資35億元！兩大半導體項目簽約浙江嘉興
會上迎來張江長三角科技城年產30萬片集成電路晶圓及配套封測項目以及年產100臺半導體高端整機裝備項目的簽約。年產30萬片集成電路晶圓及配套封裝測試項目由上海芯哲微電子股份有
華虹半導體第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺成功量產
華虹半導體第三代90納米嵌入式閃存（90nm eFlash）工藝平臺已成功實現量產，第三代90納米嵌入式閃存工藝平臺的Flash元胞尺寸較第二代工藝縮小近40%，再創全球晶圓代工廠90納米工藝節點
一期項目日產1700萬顆集成電路 通富微電合肥項目繼續擴產
合肥通富微電子有限公司是中國集成電路封測企業前三強，通富微電在合肥建設的先進封裝測試產業化基地產品線上的一排排自動化生產設備正有條不紊地運作著。