科創(chuàng)板助力集成電路產(chǎn)業(yè)變革 三大要素造就國之強芯
國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度很大，但是企業(yè)的發(fā)展不能只靠政府層面，企業(yè)的自主研發(fā)能力也是決定高端集成電路產(chǎn)業(yè)能否快速發(fā)展的關(guān)鍵。
封裝測試
中芯聚源張煥麟：中國芯片這樣做才有長久競爭力
他認為，集成電路Fabless(沒有制造業(yè)務(wù)、只專注于設(shè)計)是方向，但在特殊工藝上，還是需要IDM（集芯片設(shè)計、制造、封測等多個環(huán)節(jié)于一體）才有長久的競爭力。
臺積電40納米超低功耗技術(shù)協(xié)助Ambiq Micro創(chuàng)佳績
臺積電宣布，極低功耗半導(dǎo)體研發(fā)廠商Ambiq采用臺積電的40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)，其所生產(chǎn)的Apollo3 Blue無線系統(tǒng)單芯片締造了領(lǐng)先全球的最佳功耗表現(xiàn)。
華天科技南京封測項目明年初設(shè)備調(diào)試 寶雞項目今年10月投產(chǎn)
華天科技與南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱 浦口經(jīng)管委 ）簽署投資協(xié)議，擬在南京浦口經(jīng)開區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目。