三強(qiáng)爭(zhēng)霸半導(dǎo)體先進(jìn)制程，臺(tái)積電可望持續(xù)領(lǐng)先
臺(tái)積電、Samsung與Intel在先進(jìn)制程發(fā)展的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系備受市場(chǎng)矚目。過(guò)去先進(jìn)制程發(fā)展除了解決微縮閘極寬度上的困難外，EUV光刻機(jī)設(shè)備性能也是關(guān)鍵影響因素之一；能夠達(dá)成Immersion機(jī)臺(tái)的
封裝測(cè)試
聯(lián)電、Cadence合作開發(fā)28納米HPC＋制程認(rèn)證
聯(lián)電昨（6）日宣布，Cadence類比/混合信號(hào)（AMS）芯片設(shè)計(jì)流程已獲得聯(lián)電28納米HPC+制程的認(rèn)證。透過(guò)此認(rèn)證，Cadence和聯(lián)電的共同客戶可以于28納米HPC+制程上利用全新的AMS解決方案，去設(shè)
陜西：華天封測(cè)項(xiàng)目Q3投產(chǎn)；三星二期項(xiàng)目年內(nèi)完成設(shè)備調(diào)試
據(jù)陜西日?qǐng)?bào)報(bào)道，受益于中興智能終端產(chǎn)能恢復(fù)、以及重大項(xiàng)目產(chǎn)能開始釋放等因素，上半年陜西省電子信息制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值同比增長(zhǎng)35.1％。上半年，三星芯片二期項(xiàng)目、奕斯偉硅片
陜西重大項(xiàng)目進(jìn)展：三星芯片二期主廠房進(jìn)入試運(yùn)行
其中，三星芯片二期項(xiàng)目基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已接近尾聲，主廠房和附屬設(shè)施進(jìn)入試運(yùn)行狀態(tài)，預(yù)計(jì)今年內(nèi)完成設(shè)備調(diào)試等工作；奕斯偉硅片基地項(xiàng)目6月5日正式啟動(dòng)設(shè)備搬入工作，計(jì)劃年內(nèi)交
浦東上半年集成電路銷售收入同比增長(zhǎng)21.5%
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)最新發(fā)布數(shù)據(jù)顯示：本市集成電路產(chǎn)業(yè)上半年銷售收入合計(jì)為586.65億元，同比增長(zhǎng)12.9%。其中，浦東占比73.4%，同比增幅達(dá)到21.5%。綜合張江核心區(qū)1-6月份的銷售