行業(yè)資訊
復錦功率半導體斬獲“第十二屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽優(yōu)秀企業(yè)獎”
復錦功率半導體自建了PSTI-ADT切割聯(lián)合實驗室和可靠性測試及失效分析實驗室，為外部企業(yè)提供服務，同時也著力于功率器件電性能提升以及產(chǎn)品的可靠性提高，實現(xiàn)質(zhì)量和創(chuàng)新的雙管齊下。
炬芯科技周正宇：煥新聲音活力，AI驅(qū)動下的音頻芯片創(chuàng)新
AI時代，對于音頻穿戴或者音頻便攜式產(chǎn)品而言，提升AI體驗的挑戰(zhàn)和機遇，是如何在每毫瓦功耗上打造盡可能大的算力，而不是簡單追求大算力絕對值。
長電科技高精度毫米波雷達先進封裝解決方案，滿足客戶多元化需求
毫米波雷達硬件核心包括MMIC和天線,在系統(tǒng)架構(gòu)上由天線、收發(fā)模塊、電源管理,信號處理等部分構(gòu)成。
旭化成圓滿參展2023年進博會，持續(xù)助力解決中國社會課題
此次參展主題為“AK（旭化成）x（乘以） X（關(guān)鍵詞）”，圍繞“數(shù)字發(fā)展”、“健康中國”、“綠色社會”、“汽車創(chuàng)新”這四大與中國社會緊密相關(guān)的重要課題，旭化成展出了眾多領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案。
適用于系統(tǒng)級封裝的優(yōu)異解決方案： Welco? AP520 SAC305
賀利氏專門開發(fā)了適用于細間距無源器件和倒裝芯片一體化貼裝的Welco? AP520 SAC305水溶性錫膏。
我國儲能產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速擴大 上半年新投運規(guī)模相當于歷年累計裝機規(guī)模總和
2023年上半年，新投運新型儲能裝機規(guī)模達到863萬千瓦，相當于此前歷年累計裝機規(guī)模總和。
英偉達開發(fā)出針對中國區(qū)的最新改良版系列芯片？
英偉達現(xiàn)已開發(fā)出針對中國區(qū)的最新改良版系列芯片：HGX H20、L20 PCle和L2 PCle。知情人士稱，最新三款芯片是由H100改良而來。
Sourceability? 被 AspenCore 授予“優(yōu)秀獨立分銷商”和“年度優(yōu)秀供應鏈服務公司”
公司在過去一年中取得了諸多重大的成就，其中包括第二次躋身Inc.5000 “全美增長最快公司”前列。
電裝入股Coherent子公司SiC晶圓制造企業(yè)Silicon Carbide LLC
SiC（碳化硅）在高溫、高頻和高壓環(huán)境下的性能優(yōu)于傳統(tǒng)的Si（硅），作為關(guān)鍵器件的材料而受到關(guān)注，這對BEV（電動汽車）系統(tǒng)的功率損耗減少，小型化和輕量化做出貢獻。
智新科技首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的碳化硅模塊二期產(chǎn)線順利下線
該碳化硅模塊，采用納米銀燒結(jié)工藝、銅鍵合技術(shù)，使用高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板，熱阻較傳統(tǒng)工藝改善10%以上，工作溫度可達175℃，損耗相比IGBT模塊大幅降低40%以上，整車續(xù)航里程提升5%-8%。
華為在半導體封裝領(lǐng)域取得一項重要專利
華為半導體封裝專利主要涉及的是一種半導體器件的封裝方法和裝置，采用先進的封裝技術(shù)，可以有效地提高半導體器件的可靠性和性能。
長電科技汽車芯片成品制造項目 打造智能制造和精益制造燈塔工廠
長電科技基于市場趨勢及客戶需求，2021年成立汽車電子事業(yè)中心，持續(xù)聚焦車載領(lǐng)域業(yè)務發(fā)展。
長電科技業(yè)績環(huán)比顯著增長，長短兩線皆現(xiàn)利好信號
封測企業(yè)長電科技剛剛發(fā)布的Q3財報顯示，公司營收與利潤三季度環(huán)比顯著增長：營業(yè)收入82.6億元，環(huán)比增長30.8%;凈利潤4.8億元，環(huán)比增長24%。
長鑫新橋獲超380億元增資，堅定看好半導體設備國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈
原股東合肥鑫益合升出資額增加140億元，原股東長鑫芯安出資額增加104億元，新增股東大基金二期出資額146億元。
助力半導體封測工廠數(shù)智化升級 格創(chuàng)東智分享建設思路與方案
第二十一屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會上，格創(chuàng)東智分享了半導體封測“關(guān)燈工廠”的建設思路與方案。
倒計時7天！國產(chǎn)光電好儀器等你來報！
本屆活動將延續(xù)在分析儀器、計量儀器、測量儀器、物理性能測試儀器、環(huán)境測試儀器（天文、海洋、大氣等）、醫(yī)學診斷儀器和工業(yè)自動化儀器，共7大儀器領(lǐng)域方向進行優(yōu)秀項目征集。
極速智能，創(chuàng)見未來——2023芯和半導體用戶大會順利召開
大會以“極速智能，創(chuàng)見未來”為主題，以“系統(tǒng)設計分析”為主線，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應用與生態(tài)合作方面的最新成果。
高通新一代驍龍 8 Gen 3 處理器規(guī)格曝光：CPU速度提升30%
驍龍 8 Gen 3 的完整規(guī)格如下：處理器采用了4nm工藝，采用了“1 + 5 + 2”CPU 集群。
大V爆料：聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣9300跑分205萬+，手機芯片性能第一！
從安兔兔識別到的信息來看，天璣9300在CPU部分采用了4個超大核Cortex-X4搭配4個大核Cortex-A720的架構(gòu)。
安全新衛(wèi)士│采日能源故障預測系統(tǒng)再添領(lǐng)先技術(shù)！
與常規(guī)在云端部署的預測系統(tǒng)不同的是，采日能源故障預測系統(tǒng)可部署在采日能源邊緣計算MOFS系統(tǒng)上，在本地進行數(shù)據(jù)采集、分析和決策，不必將數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫诉M行處理。