行業(yè)資訊
三星B-die顆粒打造，芝奇推出DDR4-4000MHz CL15 8GBx4高速內(nèi)存套裝
芝奇國(guó)際推出全新高速超頻規(guī)格DDR4-4000MHz CL15-16-16-36 32GB (8GBx4)1.5V內(nèi)存套裝
東芝CEO：華為是我們芯片和半導(dǎo)體零部件非常重要的客戶
日本東芝公司代表執(zhí)行役社長(zhǎng)兼首席運(yùn)營(yíng)官（TOSHIBA Corporation）綱川智先生（Mr. Satoshi Tsunakawa）在上海市市長(zhǎng)國(guó)際企業(yè)家咨詢會(huì)議間隙表示， 華為迄今為止都是我們非常重要的客戶，因?yàn)?/p>
旺宏19納米SLC NAND Flash量產(chǎn)出貨
存儲(chǔ)器廠旺宏將于周四(24日)召開法說，公布第3季財(cái)報(bào)，市場(chǎng)除關(guān)注第4季及明年?duì)I運(yùn)展望，由于第3季大客戶拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁，旺宏庫存去化程度、毛利率表現(xiàn)將受矚，NAND與NOR Flash需求表現(xiàn)
控制半導(dǎo)體制程上污染，英特格確定與三大半導(dǎo)體廠合作
在當(dāng)前包含物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G通訊等新科技逐漸普及的情況下，帶動(dòng)了半導(dǎo)體的成長(zhǎng)，并使得芯片需求大幅提升。而為了迎接這些挑戰(zhàn)，導(dǎo)入新的材料增加效
紫光展銳擬募資50億元，大基金與中科儀等達(dá)成戰(zhàn)略投資意向
江蘇長(zhǎng)電科技集成電路封測(cè)基地二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)11月底可建成；北京紫光展銳科技有限公司擬募集資金金額不超過50億元，對(duì)應(yīng)持股比例為不超過9.09%。
三星向ASML訂購15臺(tái)EUV設(shè)備，與臺(tái)積電爭(zhēng)晶圓代工頭牌
若三星此次訂購消息屬實(shí)，其訂購的15臺(tái)EUV設(shè)備將占ASML于2020年總出貨量的一半。
中芯紹興8英寸產(chǎn)線最新進(jìn)展：超150臺(tái)設(shè)備搬入工廠
紹興集成電路產(chǎn)業(yè)園官方平臺(tái)消息，據(jù)中芯國(guó)際紹興8英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目方負(fù)責(zé)人介紹，目前已經(jīng)有超過150臺(tái)設(shè)備搬入工廠，單機(jī)調(diào)試已經(jīng)完成50%，下個(gè)月進(jìn)行聯(lián)機(jī)調(diào)試，根據(jù)計(jì)劃將于202
國(guó)電南瑞擬與聯(lián)研院合資設(shè)立功率半導(dǎo)體公司，主攻IGBT
合作有利于公司降低IGBT等功率器件技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)品批量化生產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)，保障中低壓、加快高壓IGBT等功率半導(dǎo)體芯片及模塊研制和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
光力科技：先進(jìn)微電子3700萬美元收購以色列ADT公司
光力科技公布，公司通過全資子公司鄭州光力瑞弘電子科技有限公司( 光力瑞弘 )參股了先進(jìn)微電子裝備(鄭州)有限公司( 先進(jìn)微電子 )， 先進(jìn)微電子 以其全資子公司上海能揚(yáng)新能源科技
又一家半導(dǎo)體企業(yè)正式登陸科創(chuàng)板，首日成交額超過10億元
上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶豐明源”）在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，證券代碼“晶豐明源”。
為科創(chuàng)板上市做準(zhǔn)備？紫光展銳募資50億元
北京紫光展銳科技有限公司你募集資金金額不超過50億元，對(duì)應(yīng)持股比例為不超過9.09%。本次增資所募集資金將用于5G、物聯(lián)網(wǎng)等核心技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)，增資后原股東持股比例合計(jì)不低
蘋果A13芯片分析：CPU峰值功耗更高 GPU表現(xiàn)超預(yù)期
英國(guó)權(quán)威硬件評(píng)測(cè)媒體Anandtech今天發(fā)布了對(duì)iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入評(píng)估報(bào)告，其中對(duì)蘋果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分進(jìn)行了詳細(xì)評(píng)述。對(duì)于CPU性能，也就是負(fù)責(zé)運(yùn)算...
傳三星將代工Facebook AR眼鏡7納米處理器 2021年或挑戰(zhàn)臺(tái)積電霸主地位
傳出Facebook即將發(fā)展的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡上面所裝置的應(yīng)用處理器也將交由三星進(jìn)行代工生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將采用內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米制程來生產(chǎn)。
國(guó)務(wù)院副總理韓正考察重慶萬國(guó)半導(dǎo)體
據(jù)新聞聯(lián)播報(bào)道，10月14日至15日，中共中央政治局常委、國(guó)務(wù)院副總理韓正在重慶市調(diào)研期間考察了重慶萬國(guó)半導(dǎo)體，了解企業(yè)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)情況，參觀芯片生產(chǎn)線。考察過程中，韓正勉勵(lì)
邏輯和存儲(chǔ)器芯片受青睞 第三季ASML接23臺(tái)EUV系統(tǒng)訂單
全球半導(dǎo)體微影技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商ASML 16日發(fā)布2019年第3季財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，ASML在2019年第3季銷售凈額（net sales）為30億歐元，凈收入（net income）為6.27億歐元，毛利率（gross margin）43....
模擬軟件大廠ANSYS旗下半導(dǎo)體套件解決方案獲臺(tái)積電N5P和N6制程認(rèn)證
該認(rèn)證包括對(duì)自體發(fā)熱、熱感知電子遷移和統(tǒng)計(jì)電子遷移預(yù)算分析所需之萃取、電源完整性和可靠度、訊號(hào)線電子遷移和熱可靠度分析。
華為前三季度銷售收入6108億元 5G商用合同超60個(gè)
華為發(fā)布2019年前三季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。截至2019年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入6108億人民幣，同比增長(zhǎng)24.4%，凈利潤(rùn)率8.7%。截至目前，華為已和全球領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商簽定了60多個(gè)5G商用合同，40多
國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭廠商長(zhǎng)電科技迎新首席財(cái)務(wù)長(zhǎng)
國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭廠商長(zhǎng)電科技發(fā)布臨時(shí)會(huì)議決議公告，宣布會(huì)議審議通過了《關(guān)于聘任公司高級(jí)管理人員的議案》，顯示其將迎來新的首席財(cái)務(wù)長(zhǎng)。公告顯示，根據(jù)公司首席執(zhí)行長(zhǎng)（CEO）
華為副董事長(zhǎng)胡厚崑：轉(zhuǎn)變思維模式，推動(dòng)5G加速前行
第十屆全球移動(dòng)寬帶論壇在瑞士蘇黎世召開。華為副董事長(zhǎng)胡厚崑就 5G加速前行 進(jìn)行了主題發(fā)言。他分享了當(dāng)前全球5G商用進(jìn)展以及對(duì)消費(fèi)者和行業(yè)帶來的價(jià)值，并強(qiáng)調(diào)政府和移動(dòng)產(chǎn)業(yè)
面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，華為海思推出出Balong 711芯片
Balong 711套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559，平臺(tái)目前已大量應(yīng)用于各行各業(yè)，全球累計(jì)出貨量約1億套。
格芯宣布提供系統(tǒng)SoC安全解決方案，防止針對(duì)IP非法威脅
晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)于16日宣布，將與Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平臺(tái)，為蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序提供安全的系統(tǒng)SoC解決方案。格芯表示，隨著逆向工程和其他對(duì)IP的非
中晶（嘉興）半導(dǎo)體300mm大硅片項(xiàng)目有何進(jìn)展？
作為浙江嘉興2019年第一個(gè)開工檢核百億項(xiàng)目，嘉興科技城中晶（嘉興）半導(dǎo)體有限公司迎來了最新進(jìn)展。據(jù)南湖發(fā)布微信公眾號(hào)報(bào)道，目前項(xiàng)目各廠房樁基工程已經(jīng)完成，拉晶廠房已主
直指臺(tái)積電 三星聯(lián)合ARM與新思科技開發(fā)5納米制程優(yōu)化工具
在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭(zhēng)，目前僅剩下臺(tái)積電、三星、以及英特爾。不過，因?yàn)橛⑻貭栆宰约汗镜漠a(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。近幾
傳ARM助力蘋果開發(fā)Mac處理器，取代x86
據(jù)快科技報(bào)道，ARM公司正在給蘋果未來的產(chǎn)品開發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。消息指出，蘋果正在跟ARM緊密合作，后者會(huì)為蘋果開發(fā)更高性能的CPU架構(gòu)，不過目前還沒有
128層4D NAND下半年量產(chǎn) 2TB容量5G手機(jī)即將問世
隨著蘋果、華為和小米等主要智能手機(jī)制造商推出一系列高規(guī)格的新產(chǎn)品，市場(chǎng)對(duì)大容量存儲(chǔ)設(shè)備的需求正與日俱增。SK海力士在該領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，所推出的世界上首款128層4D NAND閃