半導(dǎo)體世界消息，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透漏，三星電子將首先對其內(nèi)存業(yè)務(wù)集團DRAM開發(fā)辦公室的人員進行變動。曾在內(nèi)存戰(zhàn)略營銷辦公室工作的副總裁Hwang Sang-jun已被選為DRAM開發(fā)辦公室的新負(fù)責(zé)人。

由于對人工智能和高性能計算（HPC）的需求不斷增加，預(yù)計高帶寬內(nèi)存（HBM）市場將從今年開始快速增長，因此在HBM產(chǎn)品開發(fā)中起著關(guān)鍵作用的DRAM開發(fā)辦公室變得越來越重要。三星電子正準(zhǔn)備量產(chǎn)第四代HBM3。

這家韓國科技巨頭在制造協(xié)同團隊下成立了A-FAB TF，在制造集團下成立了材料技術(shù)團隊。存儲器制造技術(shù)中心（MTC）從華城搬遷到平澤，將與鑄造廠MTC整合。

Memory MTC的Memory E/F團隊已更名為后端生產(chǎn)線（BEOL）FAB團隊。負(fù)責(zé)全球制造和基礎(chǔ)設(shè)施的研究線運營團隊已轉(zhuǎn)移到制造業(yè)。

能源解決方案TU由三星高級技術(shù)學(xué)院（SAIT）創(chuàng)建，該學(xué)院是三星電子DS部門總裁兼首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun領(lǐng)導(dǎo)的三星大腦中心，用于擴展AI的應(yīng)用。

鑄造首席技術(shù)官（CTO）由鑄造技術(shù)開發(fā)辦公室副總裁Yoon Jong-shik取代。空缺的首席技術(shù)官職位由鑄造技術(shù)開發(fā)副總裁Koo Ja-heum填補。

在 2022 年之后的不規(guī)則人事季節(jié)中，這種組織變革被認(rèn)為是非常不尋常的。此次重組反映了三星電子積極應(yīng)對未來市場變化的強烈愿望，因為半導(dǎo)體需求預(yù)計將在今年下半年恢復(fù)。