Ansys與臺積電繼續(xù)長期技術(shù)合作，宣布針對臺積電FINFLEX創(chuàng)新以及臺積電N4工藝的Ansys電源完整性軟件獲得認(rèn)證。臺積電的FINFLEX架構(gòu)允許Ansys RedHawk-SC和Totem客戶進(jìn)行精細(xì)的速度-功耗權(quán)衡，從而在不犧牲性能的情況下減少芯片的功耗。這對于降低許多半導(dǎo)體應(yīng)用對環(huán)境的影響非常重要，包括機(jī)器學(xué)習(xí)、5G 移動和高性能計算 （HPC）。此次最新合作建立在最近針對臺積電N3E工藝的Ansys平臺認(rèn)證的基礎(chǔ)上。

臺積電設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“我們的FINFLEX創(chuàng)新無與倫比的靈活性提供了巨大的芯片設(shè)計優(yōu)勢和靈活性，可以優(yōu)化高性能、低功耗或兩者之間的平衡。我們與Ansys在臺積電3nm技術(shù)方面的最新合作使我們的共同客戶能夠輕松利用FINFLEX的優(yōu)勢，并對RedHawk-SC和Totem的電源完整性和可靠性簽核驗(yàn)證結(jié)果充滿信心。

臺積電FINFLEX架構(gòu)基于臺積電的N3E工藝技術(shù)，允許芯片設(shè)計人員為每個標(biāo)準(zhǔn)單元實(shí)現(xiàn)從三個FIN配置選項(xiàng)中進(jìn)行選擇：一個用于最高性能和最快時鐘頻率，一個用于平衡高效性能，以及用于最低泄漏和最高密度的超功率效率。這種特性組合使芯片設(shè)計人員能夠使用相同的設(shè)計工具集為芯片上的每個關(guān)鍵功能塊選擇最佳的速度-性能選項(xiàng)。

Ansys電子、半導(dǎo)體和光學(xué)業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“Ansys開發(fā)了一個包含多物理場仿真和分析工具的集成軟件平臺，重點(diǎn)關(guān)注電源管理，以最大限度地降低半導(dǎo)體的設(shè)計和運(yùn)營成本。我們與臺積電的持續(xù)合作符合我們實(shí)現(xiàn)可持續(xù)技術(shù)未來的努力，使共同的客戶能夠在降低功耗的同時提高芯片性能。

關(guān)于安思Ansys

當(dāng)有遠(yuǎn)見的公司需要了解其改變世界的想法將如何實(shí)現(xiàn)時，他們利用Ansys仿真縮小了設(shè)計與現(xiàn)實(shí)之間的差距。50多年來，Ansys軟件幫助各行各業(yè)的創(chuàng)新者利用仿真的預(yù)測能力突破界限。從可持續(xù)交通到先進(jìn)半導(dǎo)體，從衛(wèi)星系統(tǒng)到拯救生命的醫(yī)療設(shè)備，Ansys將推動人類進(jìn)步的下一個巨大飛躍。