9月28日，，廣東省政府新聞辦舉行新聞發(fā)布會，解讀《關(guān)于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的意見》以及20個戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群的行動計劃。

作為廣東的十大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群之一，廣東省發(fā)展改革委一級巡視員蔡木靈對半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)在解決“缺芯少核”的問題方面已進行了專門解讀。

蔡木靈表示，廣東省委、省政府高度重視半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也作出了一系列的部署。特別在政策措施方面，堅持問題導向和目標導向，圍繞產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展目標、路徑和重點方向，形成了較為完善的政策體系。

據(jù)悉，廣東省發(fā)展改革委、科技廳、工業(yè)和信息化廳聯(lián)合印發(fā)的《廣東省培育半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2021-2025年）》，提出了5項重點任務(wù)和8項重點工程。發(fā)展目標是到2025年，半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)年主營業(yè)務(wù)收入突破4000億元，年均增長超過20%，珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國際影響力的半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。主要有五個方面的政策措施：

一是提升創(chuàng)新能力。省科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專項資金每年投入不低于10億元支持集成電路領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新。對于半導體及集成電路領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究、突破關(guān)鍵核心技術(shù)或解決“卡脖子”問題的重大研發(fā)項目，省級財政給予持續(xù)支持。改革項目組織實施方式，試行“廣東發(fā)布、全國揭榜”的“揭榜掛帥”模式。

二是鼓勵加大研發(fā)投入。對28nm及以下或具備較大競爭優(yōu)勢的芯片量產(chǎn)前首輪流片費用，省級財政按不超過30%給予獎補。對研發(fā)費用占銷售收入不低于5%的企業(yè)，在全面執(zhí)行國家研發(fā)費用稅前加計扣除75%的基礎(chǔ)上，鼓勵各市增加按不超過25%研發(fā)費用稅前加計扣除標準給予獎補，省級財政按1：1給予事后再獎勵。

三是支持公共服務(wù)平臺建設(shè)。對國家級、省級公共服務(wù)平臺和創(chuàng)新平臺建設(shè)，省級財政給予不超過固定資產(chǎn)投資30%的資金補助。

四是培育人才隊伍。擴大高校微電子專業(yè)師資及招生規(guī)模，省屬高校可自行確定微電子專業(yè)招生計劃。推動有條件的高校建設(shè)國家示范性微電子學院。鼓勵各市在戶籍、個稅返還、住房保障、醫(yī)療保障、子女就學、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面對集成電路人才給予優(yōu)先支持。

五是設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金。基金首期規(guī)模200億元，突出體現(xiàn)財政資金的政策引導性和放大效應(yīng)，重點投向半導體器件、集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、EDA工具、裝備及零部件、相關(guān)材料、電子元器件等項目。

事實上，今年2月，廣東省政府出臺《關(guān)于加快半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》，明確了未來一段時期廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路，即“做大做強設(shè)計業(yè)，重點發(fā)展模擬芯片、功率器件和第三代半導體器件等，大力引進和培育封測、設(shè)備、材料等領(lǐng)域龍頭企業(yè)，加快補齊制造業(yè)短板”。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)