雙節(jié)過后，又一家集成電路企業(yè)叩響科創(chuàng)板大門。
上海證券交易所信息顯示，北京中科晶上科技股份有限公司（以下簡稱“中科晶上”）的科創(chuàng)板IPO申請于10月9日正式獲受理。
根據(jù)招股書，中科晶上本次擬公開發(fā)行不超過1000.00萬股人民幣普通股（A股）（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股份數(shù)量），不低于本次發(fā)行后總股本的25.00%，最終以中國證監(jiān)會同意注冊的發(fā)行數(shù)量為準；本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，原股東不公開發(fā)售股份。
自主研發(fā)天通系統(tǒng)終端基帶芯片
資料顯示，中科晶上成立于2011年3月，主要面向通信與信息系統(tǒng)需求，從事基帶處理器芯片設(shè)計和協(xié)議棧軟件開發(fā)，基于不同行業(yè)應(yīng)用需求提供芯片模塊、終端、整機、技術(shù)開發(fā)服務(wù)和系統(tǒng)解決方案，主營業(yè)務(wù)收入主要來自衛(wèi)星通信、農(nóng)機智能化兩大領(lǐng)域。
招股書介紹稱，在衛(wèi)星通信領(lǐng)域，中科晶上主要面向衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)需求，提供信關(guān)站接入網(wǎng)系統(tǒng)、終端測試儀及測試系統(tǒng)、終端基帶芯片模塊等產(chǎn)品，已形成覆蓋天通一號衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)地面應(yīng)用系統(tǒng)的完整產(chǎn)品布局，是國內(nèi)少數(shù)能夠自主研發(fā)天通系統(tǒng)終端基帶芯片的企業(yè)之一。天通一號是我國首個自主研發(fā)的、實現(xiàn)終端手持化的衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)。
在農(nóng)機智能化領(lǐng)域，中科晶上主要面向農(nóng)機信息化升級需求，提供滿足國Ⅱ/國Ⅲ/國Ⅳ非道路移動的農(nóng)機車載遠程監(jiān)測終端產(chǎn)品和大數(shù)據(jù)平臺服務(wù)，同時面向農(nóng)業(yè)科技園區(qū)的農(nóng)機智能化需求，提供信息化系統(tǒng)解決方案。
在芯片方面，中科晶上采用Fabless模式，負責芯片設(shè)計、產(chǎn)品設(shè)計和集成測試，相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)均以委托加工形式完成。據(jù)介紹，中科晶上開發(fā)出通信專用數(shù)字信號處理器DSP核，其具備先進的大規(guī)模并行處理器架構(gòu)和針對通信基帶信號處理優(yōu)化的專用指令集，擁有DX-S301終端基帶芯片模塊等產(chǎn)品。
據(jù)招股書披露，中科晶上在通信基帶芯片架構(gòu)、通信專用數(shù)字信號處理器、物理層算法及無線通信協(xié)議棧軟件等領(lǐng)域形成知識產(chǎn)權(quán)池。截至2020年6月30日，該公司已取得72項專利和164項軟件著作權(quán)，其中包括40項發(fā)明專利。2017年、2018年、2019年，中科晶上研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為39.35%、35.17%、29.57%。
經(jīng)營業(yè)績方面，2017年、2018年、2019年，中科晶上分別實現(xiàn)營業(yè)收入4884.37萬元、6852.82萬元、1.64億元，年均復(fù)合增長率為83.01%；分別實現(xiàn)歸母凈利潤2121.11萬元、1679.35萬元、4332.87萬元；綜合毛利率分別為60.68%、61.13%、58.66%。
截至招股書簽署日，中科晶上的控股股東為北京中科算源資產(chǎn)管理有限公司（以下簡稱“中科算源”），而中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所持有中科算源100%股權(quán)，為中科晶上的實際控制人。
募資10億元投資三大芯片項目
根據(jù)招股書，中科晶上本次發(fā)行擬募集資金10.00億元，扣除發(fā)行費用后將全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目，具體包括衛(wèi)星通信終端基帶芯片研發(fā)項目、工業(yè)級5G終端基帶芯片研發(fā)項目、高性能通用數(shù)字信號處理器芯片研發(fā)項目、補充流動資金。
▲來源：中科晶上招股書
中科晶上本次募集資金投資項目主要是面向三大芯片項目，補充流動資金也是主要用于通信基帶芯片設(shè)計、設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方向。中科晶上表示，本次募集資金投資項目是公司戰(zhàn)略規(guī)劃實施的組成部分，是公司現(xiàn)有主要業(yè)務(wù)的提升和拓展。項目實施后，將有助于加快實現(xiàn)公司制定的戰(zhàn)略目標，有效提升公司綜合競爭力。
衛(wèi)星通信終端基帶芯片研發(fā)項目將在DX-S301芯片基礎(chǔ)上，研制多種制式的衛(wèi)星通信終端基帶芯片DX-S302和DX-S501，支持衛(wèi)星移動通信常規(guī)、應(yīng)急、抗干擾等多種通信模式和集群功能，以及衛(wèi)星寬帶通信、地面區(qū)域?qū)拵б苿油ㄐ殴δ堋Ｔ诙嗄＝K端基帶芯片基礎(chǔ)上，推出支持手持、便攜、車載、船載、機載等不同形態(tài)終端的系列通信模塊及行業(yè)應(yīng)用解決方案。
工業(yè)級5G終端基帶芯片研發(fā)項目針對5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景和需求，開發(fā)兩款工業(yè)級5G終端基帶芯片以及工業(yè)級5G通信模塊、工業(yè)級5GCPE兩類形態(tài)的無線終端產(chǎn)品，并提供滿足不同行業(yè)需求的解決方案。
高性能通用數(shù)字信號處理器芯片項目面向無線傳輸、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、多媒體處理等領(lǐng)域的需求，研制高性能通用數(shù)字信號處理器芯片。
中科晶上表示，公司未來三年將致力于突破通信數(shù)字信號處理器關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，持續(xù)研制通信基帶專用數(shù)字信號處理器及高性能通用數(shù)字信號處理器，并以此為核心研制高性能、低功耗等系列通信基帶芯片及系統(tǒng)裝備，面向衛(wèi)星通信、農(nóng)機智能化、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)領(lǐng)域拓展市場，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供核心器件及設(shè)備支撐。
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封面圖片來源：拍信網(wǎng)
