中芯國際N+1工藝流片
10月11日，芯片IP和芯片定制的一站式企業(yè)芯動科技發(fā)布消息稱，該公司已完成全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產(chǎn)，功能一次測試通過，為國產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)鏈再立新功。
據(jù)了解，“N＋1”工藝是其在第一代先進工藝14nm量產(chǎn)之后的第二代先進工藝的代號，與現(xiàn)有的14nm工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。
在2020年半年報中，中芯國際曾表示，第二代先進工藝（N＋1）進展順利，已進入客戶產(chǎn)品驗證階段。今年9月，該公司回應(yīng)稱，第二代FinFET N＋1工藝已進入客戶導(dǎo)入階段，有望于2020年底小批量試產(chǎn)。
臺積電Q3營收大增
10月15日下午，臺積電發(fā)布三季度財報。臺積電今年三季度營收3564.26億新臺幣，同比增長21.6%，環(huán)比增長14.7%。公司三季度的毛利潤率為53.4%，高于上一季度的53%。臺積電財務(wù)長暨發(fā)言人黃仁昭表示，5G手機、高性能運算和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用驅(qū)動先進制程和特殊制程需求，是報告期內(nèi)業(yè)績增長的重要原因。
從制程來看，先進制程(包含16納米及更先進制程)的營收貢獻程度持續(xù)成長，報告期內(nèi)達到銷售總金額的61%。具體而言，臺積電第三季5納米制程的出貨占晶圓銷售金額8%；7納米及16納米制程則分別占35%與18%。
展望第四季度，黃仁昭表示，第四季營收約為新臺幣3513.53億元至3598.54億元之間，相當于持平到季成長2.4%的幅度，毛利率將介于51.5%到53.5%之間，預(yù)計5G智能手機的推出和高性能運算會帶動5納米需求，并驅(qū)動業(yè)績持續(xù)成長。
此外，臺積電上調(diào)全年增長率預(yù)測至30%，此前預(yù)期為20%。
兆易創(chuàng)新量產(chǎn)24nm SPI NAND Flash
10月15日，兆易創(chuàng)新正式推出全國產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點的4Gb SPI NAND Flash產(chǎn)品——GD5F4GM5系列。
據(jù)介紹，GD5F4GM5系列從設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)制造到封裝測試所有環(huán)節(jié)均為純國產(chǎn)化與自主化產(chǎn)品，并已成功量產(chǎn)，這標志著國內(nèi)SLC NAND Flash產(chǎn)品正式邁入24nm先進制程工藝時代。
據(jù)悉，該產(chǎn)品采用串行SPI接口，引腳少、封裝尺寸小，在集成了存儲陣列和控制器的同時，還帶有內(nèi)部ECC糾錯算法，擦寫次數(shù)可達5萬次，提高可靠性的同時延長產(chǎn)品使用壽命。
同時，與上一代NAND產(chǎn)品相比，GD5F4GM5系列大大提升了讀寫速度，最高時鐘頻率達到120MHz，數(shù)據(jù)吞吐量可達480Mbit/s，支持1.8V/3.3V供電電壓，能夠滿足客戶對不同供電電壓的需求；同時提供WSON8、TFBGA24等多種封裝選擇。
蘋果發(fā)布5G版iphone
10月14日凌晨，新款iPhone亮相蘋果秋季的第二場發(fā)布會。iPhone 12系列是蘋果首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone，且四款新機全系支持，繼iPad Air之后，新款iPhone也搭載了最強芯片A14仿生芯片。
A14仿生芯片仍包含六核CPU以及四核GPU，不過由于采用5nm工藝，可以更密集地集成晶體管。相比A13的85億個晶體管，新芯片集成了118億晶體管，這使其成為蘋果迄今最快的芯片。
新款iPhone 的RGB鏡頭首次采用7P鏡片以及傳感器位移技術(shù)，同時高階款光學(xué)變焦進化至5倍。尤其值得一提的是，蘋果首次在iPhone 12 Pro系列中新增ToF鏡頭，以提升AR應(yīng)用功能。
價格方面，iPhone 12 Mini起售價為5499元，iPhone 12起售價為6299元。iPhone 12 Pro起售價為8499元，iPhone 12 Pro Max起售價為9299元。
多家半導(dǎo)體廠商IPO申請獲受理
近日，又有多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)IPO申請獲受理。
上交所官網(wǎng)顯示，上海復(fù)旦微電子集團股份有限公司（以下簡稱“復(fù)旦微”）的科創(chuàng)板IPO申請已經(jīng)于9月30日正式獲得受理。復(fù)旦微此次擬募集資金6億元，募集資金擬用于可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及發(fā)展與科技儲備資金。
深交所官網(wǎng)顯示，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“德明利”）創(chuàng)業(yè)板IPO申請。德明利計劃募集資金15.37億元，用于3DNAND閃存主控芯片及移動存儲模組解決方案技術(shù)改造及升級項目等。
10月15日，上交所正式受理華海清科股份有限公司（以下簡稱“華海清科”）科創(chuàng)板上市申請。華海清科此次擬募集資金15億元，擬用于高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化項目、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目、晶圓再生擴產(chǎn)升級項目、以及補充流動資金。
封面圖片來源：拍信網(wǎng)
