又一家設備企業(yè)市值破千億

半導體聯(lián)盟報道，7月7日，北方華創(chuàng)股票漲幅2.35%，每股報收202.83元，總市值達1004.25億元，成功突破千億市值大關，這也是繼中微公司之后，又一家市值突破千億的半導體設備廠商。

作為國內(nèi)集成電路高端工藝裝備的龍頭企業(yè)，北方華創(chuàng)的半導體設備產(chǎn)品包括刻蝕設備、PVD設備、CVD設備、氧化/擴散設備、清洗設備、新型顯示設備、氣體質(zhì)量流量控制器等，并且在多個關鍵制程領域取得技術突破，打破了國外巨頭壟斷。

目前，北方華創(chuàng)在集成電路領域已經(jīng)具備了28納米設備供貨能力，多款14nm設備在生產(chǎn)線評估驗證，多款10nm設備正處于研發(fā)中，5/7nm先進IC裝備的研發(fā)也正在推進中。在晶圓制造領域，北方華創(chuàng)傳統(tǒng)優(yōu)勢設備如刻蝕機、爐管、PVD等已經(jīng)進入長江存儲、中芯國際、華虹等多家國內(nèi)廠商的供應鏈。

中環(huán)股份57億元投建硅片產(chǎn)線

不久前，中環(huán)股份發(fā)布公告稱，公司于7月6日收到中國證監(jiān)會出具的《關于核準天津中環(huán)半導體股份有限公司非公開發(fā)行股票的批復》，核準公司非公開發(fā)行不超過557,031,294股新股，發(fā)生轉(zhuǎn)增股本等情形導致總股本發(fā)生變化的，可相應調(diào)整這回發(fā)行數(shù)量。

根據(jù)此前的公告顯示，中環(huán)股份這回非公開發(fā)行股票的數(shù)量不超過這回發(fā)行前總股本的20%，即557,031,294股（含本數(shù)），且擬募集資金總額不超過50億元，扣除發(fā)行費用后的凈額擬投資于集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產(chǎn)線項目和補充流動資金。

其中，集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產(chǎn)線項目投資總額為57.07億元，擬投入募集資金金額為45億元。該項目由中環(huán)股份控股子公司中環(huán)領先實施，通過購置生產(chǎn)設備，建設月產(chǎn)75萬片8英寸拋光片和月產(chǎn)15萬片12英寸拋光片生產(chǎn)線，建設期為3年。

中環(huán)股份聲稱，這回募投項目的實施，將進一步提升中環(huán)股份產(chǎn)品中半導體材料的占比，項目投產(chǎn)后，公司8英寸硅片產(chǎn)能將進一步增加，并實現(xiàn)12英寸硅片的量產(chǎn)。

蘋果Mac SoC預計2021上半年量產(chǎn)

根據(jù)集邦咨詢旗下半導體研究處調(diào)查，蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱)，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5納米制程進行生產(chǎn)，預估此款SoC成本將低于100美元，更具成本競爭優(yōu)勢。

集邦咨詢指出，臺積電目前5納米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產(chǎn)中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bionic SoC將于第三季開始小量投片，而Mac SoC預計在2021上半年開始投片生產(chǎn)，因此實際應用Apple Silicon最新系列處理器的Mac產(chǎn)品，預估將在明年下半年問世。

隨著Apple Silicon進入5納米制程世代，在制程微縮的影響下，相同芯片尺寸能整合的晶體管數(shù)量將大幅增加，效能與省電表現(xiàn)將有機會與Intel主流處理器競爭。

中芯國際披露豪華戰(zhàn)配

科創(chuàng)板上市在即，7月5日，中芯國際披露首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告，并已于7日啟動申購。根據(jù)公告，這回發(fā)行采用戰(zhàn)略配售、網(wǎng)下發(fā)行與網(wǎng)上發(fā)行相結(jié)合的方式進行，中芯國際與聯(lián)席主承銷商根據(jù)初步詢價結(jié)果，協(xié)商確定的發(fā)行價格27.46元/股。

中芯國際這回公開發(fā)行股份全部為新股，擬公開發(fā)行股票16.86億股，約占發(fā)行后總股本的 23.62%（超額配售選擇權(quán)行使前），若超額配售選擇權(quán)全額行使，則發(fā)行總股數(shù)將擴大至19.38億股，約占發(fā)行后總股本 26.23%（超額配售選擇權(quán)全額行使后）。其中，最終戰(zhàn)略配售數(shù)量為8.43億股，占初始發(fā)行數(shù)量的50%，約占超額配售選擇權(quán)全額行使后發(fā)行總數(shù)量的43.48%。

在發(fā)行公告中，中芯國際披露了參與這回發(fā)行的戰(zhàn)略配售投資者名單，陣容相當豪華，共有29家投資方、繳款金額（包含經(jīng)紀傭金）合計242.61億元，涵蓋了央地政府投資基金、國有企業(yè)以及海外政府等。其中，國家大基金二期繳納金額（包含經(jīng)紀傭金）35.18億元、新加坡政府投資有限公司（GIC Private Limited）繳納金額（包含經(jīng)紀傭金）33.17億元、青島聚源芯繳納金額（包含經(jīng)紀傭金）22.24億元。

格科微科創(chuàng)板申請獲受理

半導體聯(lián)盟報道，7月7日，格科半導體母公司GalaxyCore Inc（中文名為格科微有限公司，以下簡稱“格科微”）科創(chuàng)板上市申請獲受理，邁出了登陸資本市場的重要一步。

根據(jù)招股書，格科微這回擬發(fā)行股票不超過3.97億股（行使超額配售選擇權(quán)之前），占發(fā)行后總股本比例不低于10%，擬募集資金69.60億元，扣除新股發(fā)行費用后將投資于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、CMOS圖像傳感器研發(fā)項目。

格科微聲稱，未來將通過建設部分12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產(chǎn)線等多種舉措，實現(xiàn)從Fabless模式向Fab-Lite（輕晶圓廠）模式的轉(zhuǎn)變。Fab-Lite介于Fabless模式和IDM模式之間，部分設計企業(yè)將標準化程度較高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)通過委外方式進行，而部分產(chǎn)品獨有的特殊工藝則由企業(yè)自主完成。

盛美半導體等多個項目開工

半導體聯(lián)盟報道，7月7日，上海臨港新片區(qū)舉行2020年重點產(chǎn)業(yè)項目集中開工儀式。此次開工的產(chǎn)業(yè)項目共18個，總投資480億元，達產(chǎn)產(chǎn)值約800億元。集成電路領域開工的重點項目包括格科半導體12英寸特色工藝線項目、新微化合物半導體項目、盛美半導體設備研發(fā)與制造中心項目、半導體裝備產(chǎn)業(yè)園、智芯谷裝備產(chǎn)業(yè)園、集成電路綜合產(chǎn)業(yè)園等。

其中，盛美半導體設備研發(fā)與制造中心項目擬建設集成電路裝備研發(fā)和制造中心，重點開發(fā)槽式清洗機、退火爐等集成電路清洗設備的新產(chǎn)品，同時承接盛美上海張江研發(fā)中心已有單片清洗機等創(chuàng)新產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化；格科半導體12英寸特色工藝線項目將建設一座12英寸、月產(chǎn)6萬片的芯片廠，建造12英寸晶圓CMOS圖像傳感芯片特殊工藝制造生產(chǎn)線。

此外，近日陜西銅川和廣州南沙亦分別半導體材料項目的開工。其中，陜西磷化銦半導體材料產(chǎn)業(yè)化項目舉行開工儀式，該項目總投入7.6億元，一期項目達產(chǎn)達標后實現(xiàn)年生產(chǎn)10000kg磷化銦多晶產(chǎn)品。廣州南砂晶圓碳化硅單晶材料與晶片生產(chǎn)項目總投資9億元，將開展碳化硅單晶材料研發(fā)、中試等工作，并將擴大晶體生長和加工規(guī)模，增加外延片加工生產(chǎn)線等。