5G手機產(chǎn)量排名預(yù)估

今年智能手機市場延續(xù)5G話題，手機品牌與移動處理器大廠高通、聯(lián)發(fā)科等，都以擴大5G手機市占為目標。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查，目前推動5G商轉(zhuǎn)屬中國最為積極，觀察其5G基站建設(shè)數(shù)量與網(wǎng)絡(luò)的覆蓋表現(xiàn)，皆位居全球之冠，也因此中國手機品牌針對5G手機超前部署，在2020上半年已囊括全球75%的市占率。

集邦咨詢聲稱，2020下半年除了Android陣營各品牌外，蘋果新機也會加入5G行列，將有助于提升全年市占。在全年智能手機生產(chǎn)總數(shù)維持12.43億支的預(yù)測下，5G手機的產(chǎn)量將占2.35億支，滲透率達18.9%。

針對目前全球前六大品牌的5G產(chǎn)量排名預(yù)測，華為因受到美國出口禁令影響，轉(zhuǎn)以中國內(nèi)需銷售市場為主，且為迎合中國積極推動5G商轉(zhuǎn)計劃，預(yù)估今年5G手機產(chǎn)量約7,400萬支，穩(wěn)居全球第一。

蘋果5G手機總產(chǎn)量預(yù)估約7,000萬支，排名全球第二；三星5G手機總產(chǎn)量預(yù)估約2,900萬支，位居全球第三。而vivo、OPPO（包含One Plus、OPPO、Realme）及小米預(yù)測三者5G手機總產(chǎn)量大約落在2,100萬支、2,000萬支與1,900萬支。

中芯南方獲國家大基金二期投資

據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，近日，中芯南方集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯南方”）工商信息發(fā)生變更，注冊資本由此前的35億美元增至65億美元，增幅達85.71％。

同時，中芯南方原股東中芯國際集成電路制造（上海）有限公司退出，新增投資人為上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期和國家大基金二期”。

企查查顯示，工商信息變更后，中芯南方的第一大股東為中芯國際控股有限公司，持股比例38.5154%，國家大基金二期為第二大股東，認繳出資15億美元，持股比例為23.0769%，而上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期則持股11.5385%。

資料顯示，中芯南方集成電路制造有限公司成立于2016年12月，中芯國際之前在公告中介紹，中芯南方為一家12英寸晶圓廠，主要滿足中芯國際14nm及以下先進工藝節(jié)點的研發(fā)和量產(chǎn)計劃，投資總額高達120.4億美元，目前已實現(xiàn)每月6000片14nm晶圓產(chǎn)能。

多家半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板IPO新進展

過去一周時間里，又有多家半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板IPO迎來新進展，包括寒武紀、芯朋微、力合微在科創(chuàng)板正式掛牌上市，還有芯原股份科創(chuàng)板IPO注冊獲證監(jiān)會同意、思瑞浦科創(chuàng)板IPO過會以及力芯微科創(chuàng)板IPO申請獲受理等。

半導(dǎo)體聯(lián)盟報道，7月20日，“AI芯片第一股”寒武紀正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價每股64.39元，開盤價為250元/股，漲幅約288%，總市值曾一度突破千億，達到1016.25億元。7月22日，芯朋微A股股票正式于科創(chuàng)板上市交易，發(fā)行價格為28.30元/股。上市首日，芯朋微開盤價為102.00元，較發(fā)行價上漲260%。同日，力合微亦正式掛牌上市，發(fā)行價格17.91元/股。

此外，7月22日，證監(jiān)會同意芯原股份科創(chuàng)板IPO注冊；同日，思瑞浦科創(chuàng)板上市申請獲得上市委審議通過。以上兩家企業(yè)中，芯原股份獲國家大基金、小米基金等投資，思瑞浦獲華為旗下哈勃投資入股。

半導(dǎo)體聯(lián)盟報道，7月23日，力芯微的科創(chuàng)板上市申請獲受理。該公司是電源管理芯片設(shè)計廠商，終端客戶包括三星、小米、LG等，國家大基金旗下的聚源聚芯基金為其第六大股東。

三安光電第三代半導(dǎo)體項目開工

長沙晚報消息，7月20日上午，長沙三安第三代半導(dǎo)體項目正式開工。該項目總投資160億元，主要建設(shè)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的襯底（碳化硅）、外延、芯片及封裝產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地。報道指出，項目建成達產(chǎn)后將形成超百億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，并帶動上下游配套產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計逾千億元。

資料顯示，三安光電是LED龍頭企業(yè)，近年重點布局新興應(yīng)用領(lǐng)域，聚焦化合物半導(dǎo)體、Mini/Micro LED及汽車照明等高端市場。

今年6月，三安光電發(fā)布公告稱，擬在長沙成立子公司投資建設(shè)包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導(dǎo)體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝產(chǎn)業(yè)鏈，研發(fā)、生產(chǎn)及銷售6吋SIC導(dǎo)電襯底、4吋半絕緣襯底、SIC二極管外延、SiC MOSFET外延、SIC二極管外延芯片、SiC MOSFET芯片、碳化硅器件封裝二極管、碳化硅器件封裝MOSFET。

多個半導(dǎo)體項目取得新進展

不久前，華天科技（南京）集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地投產(chǎn)儀式在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地廠區(qū)順利舉行。

華天科技（南京）集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目計劃總投資80億元，預(yù)計新建總建筑面積約52萬平方米。項目一期總投資15億元，計劃引進進口工藝設(shè)備1000臺。一期建成達產(chǎn)后，預(yù)計FC系列產(chǎn)品和BGA基板系列產(chǎn)品年封測量約39.2億只。

此外，本周中環(huán)股份、青島芯恩、銀和半導(dǎo)體等多個項目也披露了新進展。

其中，中環(huán)股份宜興半導(dǎo)體大硅片一期項目8英寸產(chǎn)品規(guī)劃產(chǎn)能75萬片/月，12英寸規(guī)劃產(chǎn)能15萬片/月，當前實現(xiàn)8英寸產(chǎn)能約20萬片/月，12英寸全自動生產(chǎn)線8月即將通線，年內(nèi)可實現(xiàn)產(chǎn)能5-10萬片/月，2021年實現(xiàn)產(chǎn)能15萬片/月。

在青島市7月20日召開的“六穩(wěn)”、“六保”十區(qū)(市)長系列新聞發(fā)布會”上，西海岸新區(qū)區(qū)長周安在介紹西海岸新區(qū)相關(guān)情況時則聲稱，芯恩8英寸芯片項目下半年試生產(chǎn)。