半導體聯(lián)盟消息，2020年6月1日，上交所官網(wǎng)披露，正式受理了盛美半導體設備（上海）股份有限公司（下稱“盛美半導體”）的科創(chuàng)板上市申請。

資料顯示，盛美半導體成立于2005年，主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等，盛美半導體由半導體設備供應商ACM RESEARCH INC（以下簡稱“美國ACMR”）出資設立。美國ACMR于1998年1月在美國加利福尼亞州成立，并于2017年11月在美國納斯達克上市。

在股東結構方面，持股股數(shù)前五名的股東分別為美國ACMR持股數(shù)量為35,769.23萬股，持股比例為91.67%；芯維咨詢持股數(shù)量為475.62萬股，持股比例為1.22%；上海集成電路產(chǎn)投持股數(shù)量為461.54萬股，持股比例為1.18%；浦東產(chǎn)投持股數(shù)量為461.54萬股，持股比例為1.18%；海通旭初持股數(shù)量為230.77萬股，持股比例為0.59%。

總結報告指出，美國ACMR為控股型公司，除了持有盛美半導體股權外，還持有ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權，而美國ACMR和ACM Research (Cayman), Inc均未實際從事業(yè)務。2019年6月，美國ACMR官方宣布，尋求在未來三年內(nèi)將其位于上海的主要運營子公司盛美半導體在科創(chuàng)板上市，并擬引入第三方投資者。

招股書顯示，盛美半導體本次公開發(fā)行股票數(shù)量不超過4335.58萬股，占發(fā)行后公司總股本的比例不低于10.00%，擬募資18億元，用于盛美半導體設備研發(fā)與制造中心（7億元）、盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目（4.5億元）和補充流動資金（6.5億元）。 盛美半導體稱，A股股票上市后，將與該公司控股股東美國ACMR分別在科創(chuàng)板和美國納斯達克股票市場掛牌上市。

其中，盛美半導體設備研發(fā)與制造中心項目總投資額為人民幣88,245萬元，擬使用募集資金投入70,000 萬元。擬在上海臨港新片區(qū)新建半導體集成電路設備研發(fā)與制造中心，項目實施主體為公司全資子公司盛帷上海。該項目將于 2023 年投入使用，公司全部產(chǎn)能將遷移至該新建研發(fā)制造中心，為公司今后的快速發(fā)展打下堅實的基礎。

盛美半導體高端半導體設備研發(fā)項目總投資額為人民幣45,000.00，擬使用募集資金投入45,000.00。將圍繞盛美半導體躋身綜合性國際集成電路裝備企業(yè)第一梯隊行列的戰(zhàn)略目標，針對更先進的工藝節(jié)點，利用現(xiàn)有研發(fā)體系，開展半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進封裝濕法設備，以及無應力拋光設備、立式爐管設備等高端工藝設備的升級迭代和產(chǎn)品拓展，從而擴展和建立起濕法和干法設備并舉的種類齊全的產(chǎn)品線。