半導體聯盟消息，2020年6月19日，上交所正式受理了上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”）科創板上市申請，意味著上海合晶正式闖關科創板。

為多家芯片制造廠商提供優質外延片

招股書顯示，上海合晶主要從事半導體硅外延片的研發、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。公司致力于研發并應用行業領先工藝，為國內外客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的高端半導體硅外延片。公司的核心產品為8吋及8吋以下外延片，主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、通信、電力、工業、消費電子、高端裝備等領域。

上海合晶是中國大陸少數具備從晶體成長、硅片成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商。目前，上海合晶在上海、鄭州、揚州設有四座生產基地，擁有晶體成長、硅片成型到外延生長的完整生產設施，具備8吋約當外延片年產能約240萬片，有效提高了中國大陸半導體材料行業的自主水平。

在客戶方面，上海合晶已為眾多國內外知名半導體芯片制造廠商提供優質外延片，為臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體、東芝、華虹宏力、華潤微、士蘭微等行業領先廠商穩定批量供貨服務，并多次榮獲臺積電、華虹宏力、達爾等客戶頒發的最佳或杰出供應商榮譽。

在財務表現方面，2017年度至2019年度，上海合晶分別實現營業收入99,620.58萬元、124,036.51萬元和111,035.91萬元；分別實現凈利潤6,537.27萬元、18,588.40萬元和11,944.64萬元；分別實現扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤6,265.47萬元、13,393.23萬元和-2,604.99萬元。2017年度、2018年度、2019年度，公司營業收入分別較上年同期增長15.05%、24.51%、-10.48%，凈利潤分別較上年同期增長135.97%、184.34%、-35.74%。

對于2019年度，營業收入、凈利潤均出現下滑的情況，上海合晶表示，主要系受到行業景氣度、上海合晶松江廠停產搬遷與鄭州合晶產量尚處在爬坡期的影響。上海合晶表示，未來，隨著行業景氣度恢復、鄭州合晶產量上升、逐步提升拋光片等原材料自給率，預計公司的銷售收入與毛利潤將有所上升，進而提升公司整體經營業績的表現，但不排除公司未來受下游行業波動、行業競爭加劇、產品認證等因素綜合影響，導致經營業績進一步下滑。

資料顯示，上海合晶控股股東STIC，系一家投資控股平臺公司，由合晶科技通過全資子公司WWIC間接持有其85.38%的權益。本次發行前，上海合晶控股股東STIC持有上海合晶56.7469%的股份，本次發行后，STIC持有上海合晶不低于42.5602%的股份（假設超額配售選擇權實施前），仍處于控股地位。

募集10億元投入三大項目

根據上交所信息顯示，上海合晶此次擬募集資金10億元。不過根據招股書顯示，上海合晶本次擬公開發行A股普通股股票，實際募集資金總額將視市場情況及詢價確定的發行價格確定，所募集資金扣除發行費用后將按輕重緩急順序投資于8英寸高品質外延研發及產能升級改擴建項目、年產240萬片200毫米硅單晶拋光片生產項目、150mm碳化硅襯底片研發及產業化項目、以及補充流動資金。

Source：招股書公告截圖

其中8英寸高品質外延研發及產能升級改擴建項目總投資47,802.29萬元，擬使用募集資金29,000.00萬元，實施主體為上海晶盟。該項目建設內容包括新增生產用設備、擴充公共設施以及技術創新開發等。項目建成投產后，上海晶盟將具備8吋約當外延片年產能約360萬片。

年產240萬片200毫米硅單晶拋光片生產項目總投資120,000.00萬元，擬使用募集資金30,000.00萬元，實施主體為鄭州合晶。該項目將新建8吋半導體硅拋光片生產線，建成后公司8吋半導體硅拋光片年產能將達到240萬片。據悉，該項目所生產的8吋半導體硅拋光片將主要用于供應上海晶盟制備半導體硅外延片，部分產能將用于為合晶科技提供其他半導體硅材料加工服務。

150mm碳化硅襯底片研發及產業化項目總投資20,300.00萬元，擬使用募集資金20,300.00萬元，實施主體為上海合晶。據悉，該項目為研發項目，主要內容為6吋（150mm）碳化硅襯底片相關技術研發，預計研發周期2年。項目完成后，公司將掌握6吋碳化硅襯底片的制備技術，并為繼續研發更高階工藝打下堅實基礎。

項目完成后，上海合晶將掌握的碳化硅襯底片制備相關核心技術，包括單晶成長技術

、單片式平坦化技術、以及清洗技術等，將具備小批量生產高品質6吋N型碳化硅襯底片、半絕緣碳化硅襯底片、再生碳化硅襯底片的技術能力和生產能力。