晶圓傳載方案廠家登受惠于晶圓載具及光罩盒出貨創高，6月合并營收3.19億元（新臺幣，下同），第二季合并營收7.76億元，同步創下歷史新高。

由于下半年全球半導體大廠擴大極紫外光（EUV）量產規模并啟動新一輪擴產計劃，法人看好家登極紫外光光罩盒（EUV Pod）下半年出貨續攀高，第三季將延續第二季營運動能且營收將續創歷史新高。

家登公告6月合并營收月增49.2%達3.19億元，與去年同期相較成長35.6%，其中，半導體本業營收達2.71億元，與去年同期相較成長近2倍。家登第二季合并營收7.76億元，較第一季成長70.6%，與去年同期相較成長17.3%，改寫季度營收歷史新高。累計上半年合并營收12.30億元，較去年同期成長15.0%并為歷年同期新高。

法人表示，家登受惠于晶圓代工大廠下半年全力沖刺5納米先進制程，樹谷廠設備移轉及擴增產能效益開始發酵，第三季晶圓載具及EUV Pod出貨將延續第二季成長動能，第四季則需觀察美中貿易戰及新冠肺炎疫情等變數影響。但整體來看，家登今年營收及獲利皆可望改寫新高紀錄。

新冠肺炎疫情未對半導體供應鏈造成影響，隨著各國5G開臺進入商用，下半年5G基礎建設及智能手機出貨動能強勁，5G及高效能運算（HPC）芯片加快導入采用EUV微影技術的先進制程。其中，臺積電支援EUV的7納米產能供不應求，采用更多EUV光罩層的5納米下半年進入量產，為蘋果代工新一代A14應用處理器。

另外，三星支援EUV技術7納米晶圓代工制程進入量產，并開始以EUV技術量產1x/1y納米DRAM。SK海力士也表明會加快采用EUV生產DRAM。至于英特爾已開始試產支援EUV技術7納米制程，預期明年開始量產新一代中央處理器及Xe架構繪圖芯片。

隨著半導體大廠EUV制程進入量產，并擴大資本支出建置EUV先進邏輯及DRAM制程，對于EUV Pod需求已開始進入爆發性成長階段。由于全球EUV Pod供應商只有家登及英特格（Entegris）兩家供應商，法人看好家登將搶下晶圓代工廠及IDM廠多數EUV Pod訂單，下半年接單滿載，明年訂單能見度高，今、明兩年營收及獲利將看到跳躍成長。