半導體聯盟消息，日前，又一家半導體企業進行上市輔導備案，擬申請在科創板上市。

3月11日，中國證監會上海證監局披露了中國國際金融股份有限公司（以下簡稱“中金公司”關于上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”）首次公開發行人民幣普通股（A 股）的輔導備案情況報告。

根據報告，3月4日，中金公司與上海合晶簽署了《輔導協議》，中金公司依據《證券發行上市保薦業務管理辦法》、《科創板首次公開發行股票注冊管理辦法（試行）》、《上海證監局輔導監管工作規程》等相關證券法律、法規的有關規定和要求，以及《輔導協議》的有關約定，針對上海合晶的具體情況進行輔導工作，并于3月6日進行了輔導備案。

輔導備案資料顯示，上海合晶成立于1994年12月，注冊資本為5.63億元人民幣，經營范圍為生產電子材料，銷售自產產品，以及上述同類產品批發、進出口貿易（拍賣除外、涉及許可經營的憑許可證經營），道路普通貨物運輸。該公司核心收入貢獻產品為半導體用硅外延片。

據官網介紹，上海合晶前身為硅晶圓制造廠商上海硅材料廠，2004年正式納入中國臺灣上市公司合晶科技股份有限公司（以下簡稱“合晶科技”），并更名為上海合晶硅材料有限公司，并于2007年成為合晶科技的全資子公司，2017年通過增資擴股成為中外合資企業，2020年改為上海合晶硅材料股份有限公司，目前擁有上海晶盟硅材料有限公司、鄭州合晶硅材料有限公司、揚州合晶科技有限公司三家子公司。

上海合晶的控股股東為Silicon Technology Investment (Cayman) Corp.（以下簡稱“STIC”），STIC持有上海合晶56.7469%的股權。STIC為一家投資控股型公司，由合晶科技間接持有其85.3775%權益，合晶科技則通過STIC間接持有上海合晶48.45%股權。因合晶科技股權較為分散，不存在實際控制人，故上海合晶不存在實際控制人。此外，河南興港融創產業發展投資基金（有限合伙）持有上海合晶35.28%股權。

輔導備案情況報告稱，上海合晶為全球第六大、中國大陸第一大硅外延一體化生產廠商, 是中國大陸稀缺的具備從長晶、拋光至外延一體化完整生產設施及技術的硅外延片國際領先廠商。在8英寸硅外延片領域，上海合晶在中國大陸處于領先地位，現有8英寸硅外延片約當月產能20萬片，具備全球領先的硅外延片生產技術。

客戶群體方面，上海合晶已為德州儀器、安森美、意法半導體、達爾、臺積電、華虹半導體、華潤微電子等國內外知名廠商穩定大批量供貨多年，其中還為臺積電、華虹半導體等廠商長期提供外延片定制化服務。

對于上海合晶申請科創板上市一事，合晶科技于2019年12月發布公告稱，公司董事會決議通過子公司上海合晶申請首次公開發行人民幣普通股（A股）股票并在上海證券交易所科創板上市。2020年2月26日，合晶科技臨時股東大會亦決議通過了上述議案。

合晶科技表示，上海合晶申請科創板上市主要考量長遠發展，為快速大陸相關業務市場、吸引及激勵優秀專業人才、提高集團全球競爭力。從股權結構角度，合晶科技仍將通過STIC保有對上海合晶的控制地位，且上海合晶本次股票上市計劃采取公開發行新股方式進行，并未涉及轉讓公司既有股份之情形。