半導體聯(lián)盟消息，3月26日，中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀”）的科創(chuàng)板上市申請獲受理。根據(jù)招股書，本次申請科創(chuàng)板上市寒武紀擬公開發(fā)行股份不超過4010萬股，募集資金28.01億元。

資料顯示，寒武紀成立于2016年3月，主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售，為客戶提供芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)軟件解決方案。主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎系統(tǒng)軟件平臺。

招股書介紹稱，自成立以來，寒武紀快速實現(xiàn)了技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化輸出，先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產(chǎn)品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。

其中，寒武紀1A、寒武紀1H分別應用于某全球知名中國科技企業(yè)的旗艦智能手機芯片中，已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設備中；思元系列產(chǎn)品也已應用于浪潮、聯(lián)想等多家服務器廠商的產(chǎn)品。

2017年度、2018年度、2019年度，寒武紀的營業(yè)收入分別為784.33萬元、1.17億元、4.44億元，2018年度和2019年度較前年增幅分別為1392.05%及279.35%；歸母凈利潤分別為-3.81億元、-4105萬元、-11.79億元。

從業(yè)績數(shù)據(jù)上看，寒武紀營業(yè)收入規(guī)模迅速擴大的同時，公司尚未實現(xiàn)盈利。招股書表示，公司尚未盈利且存在累計未彌補虧損，主因是公司研發(fā)支出較大，產(chǎn)品仍在市場拓展階段，且報告期內(nèi)因股權(quán)激勵計提的股份支付金額較大。

研發(fā)方面，2017年度、2018年度、2019年度，寒武紀的研發(fā)費用分別為2986.19萬元、2.40億元和5.43億元，占營業(yè)收入比重分別為380.73%、205.18%和122.32%。截至2020年2月29日，寒武紀己獲得授權(quán)的專利共計65項，其中境內(nèi)專利共計50項，境外專利共計15項。

毛利率方面，2017年度、2018年度、2019年度，寒武紀的綜合毛利率分別為99.96%、99.9%及68.19%。招股書指出，2019年毛利率下滑主要是開拓新業(yè)務、產(chǎn)品售價、原材料及封裝測試成本等多種因素影響。

值得一提的是，自2016年成立以來，寒武紀曾多次獲得融資，投資方包括中科院、阿里創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、科大訊飛、國投創(chuàng)業(yè)等一眾明星資本。

本次發(fā)行前，寒武紀的前十大股東包括陳天石、中科算源、艾溪合伙、古生代創(chuàng)投、國投基金、南京招銀、寧波瀚高、深圳新芯、艾加溪合伙、阿里創(chuàng)投。

其中，陳天石合計控制公司41.71%股份，為公司的控股股東及實際控制人；第二大股東中科算源為中科院計算所全資子公司；由馬云持股80%的阿里創(chuàng)投位列寒武紀第十大股東，持股1.94%。

本次申請科創(chuàng)板上市，寒武紀擬發(fā)行股份不超過4010萬股，擬募集資金28.01億元，募集資金扣除發(fā)行費用胡，將投資于新一代云端訓練芯片及系統(tǒng)項目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項目以及補充流動資金。

招股書表示，本次募投項目是對公司現(xiàn)有產(chǎn)品平臺的完善和提升，進一步推進產(chǎn)品迭代和技術(shù)創(chuàng)新，擴大公司主營業(yè)務規(guī)模，進而全面提升企業(yè)核心競爭力和市場占有率。

未來三年，寒武紀將持續(xù)致力于智能芯片技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新與突破，實現(xiàn)芯片性能和靈活性的進一步提升、功耗與成本的進一步降低，為客戶提供性能更高、功耗更低、價格更合理的人工智能芯片。