半導體聯(lián)盟消息，抗擊疫情的硬仗還沒打完，疫后重建的硬仗又打響了。與海外相比，中國大陸地區(qū)的“疫情”已經基本收尾，防控的重點工作也從內控向嚴防外輸轉移，全國范圍內的企業(yè)復工復產迅速，國內形勢開始呈現(xiàn)向好地發(fā)展。

一些分析人士表示，逐漸擺脫疫情的中國可能成為全球制造業(yè)避風港，從而加速產業(yè)轉移。隨著“新基建”風口的到來，這一目標的實現(xiàn)正在加速。5G、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個領域加速崛起，為半導體行業(yè)帶來了新的增長動力。

圖片來源：王喜文博士《新基建，新機遇》

一方面，新基建對數(shù)據(jù)處理提出了海量、多元、實時、多元的挑戰(zhàn)。從疫情期間的數(shù)據(jù)來看，移動互聯(lián)網(wǎng)在2020年春節(jié)消費了271.6萬TB數(shù)據(jù)流量，騰訊會議8天擴容超過10萬臺云主機，涉及超百萬核計算資源投入。龐大的數(shù)據(jù)潮構成了新基建的“基本面”，不僅推動存儲、帶寬進一步成為剛需，并且對存儲的容量、性能等提出了更高的要求。

另一方面，國產芯片產業(yè)或將迎來“春天”，近兩年來，中國已發(fā)展成為全球最大的存儲芯片消費國，但存儲器市場一直被美日韓企業(yè)所壟斷。日韓企業(yè)利用了存儲芯片行業(yè)的強周期特點，在價格下跌、生產過剩、其他企業(yè)削減投資的時候，逆勢瘋狂擴產，通過大規(guī)模生產進一步降低產品價格，從而逼迫競爭對手退出市場，甚至讓對手直接破產。

因而，2020年，國產替代會繼續(xù)成為國內半導體產業(yè)發(fā)展的主線，在國家政策的扶持下，國產存儲產業(yè)正在加速突圍，積極打造完整的芯片代工、封裝、測試以及配套設備和材料等產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展格局，實現(xiàn)關鍵裝備、材料的全面國產化。

面對新基建帶來的新數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)，宏旺半導體一直堅持自主研發(fā)，形成了高效可控的數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)技術。對傳統(tǒng)應用的存儲產品進行穩(wěn)定可靠的升級，對5G等新應用進行高速敏捷的開發(fā)，滿足實時數(shù)據(jù)處理對百萬級IOPS、毫秒級時延的需求，保障存儲的極速性能。

圖片來源：王喜文博士《新基建，新機遇》

5G商用將進一步推動應用場景的豐富，車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧醫(yī)療、超清視頻和云游戲、智慧教育等新興領域都將成為數(shù)據(jù)存儲的基石。為了打造5G全場景新生態(tài)，宏旺半導體將結合不同場景合理部署存儲產品，推出了嵌入式存儲、移動存儲、SSD、內存條四大產品線，為不同終端客戶提供場景化定制：

· 能應對5G時代更高的速度、更大的容量，可用于智能手機、AR/VR 設備、車載等多場景的 eMMC、eMCP、UFS、UMCP，能為移動設備提供快速可靠的連接；

· 將高傳輸速度與節(jié)能設計相結合的LPDDR3、LPDDR4、LPDDR4X，廣泛應用于智能手機、平板等，是當前主流的低功耗移動內存解決方案之一；

· 能滿足超薄筆記本、車載電子等多種需求，擁有2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD系列，能夠滿足并超越 5G 時代的計算需求；

· 高速耐用、均衡穩(wěn)定，廣泛應用于數(shù)碼電子設備、安防監(jiān)控、行車記錄儀等設備的TF卡，可提供各種不同的速度和存儲容量，能極大地提升移動體驗；

· 能快速、輕松地為臺式機、筆記本電腦或服務器選擇兼容的內存條，可以滿足游戲玩家和創(chuàng)意工作者更加苛刻的性能要求；

· 可以滿足機頂盒、光貓等多種盒子需求以及數(shù)字電視需求的DDR3、DDR4；

在面對市場日益增長的需求和國外品牌難以提供穩(wěn)定供貨情形下，以宏旺半導體ICMAX為代表的國產存儲芯片品牌，能自主研發(fā)、生產、銷售，保證客戶所需的穩(wěn)定供貨鏈。

近年來，隨著國際形勢的變動和國內政策的推進，國產存儲發(fā)展的機會也逐漸清晰，宏旺半導體ICMAX在這一背景下發(fā)展更加迅速，應用領域涵蓋科技、工業(yè)、消費端、政務、醫(yī)療、互聯(lián)網(wǎng)等各行各業(yè)。未來，宏旺半導體將應對數(shù)字經濟時代的發(fā)展要求，專注符合行業(yè)特性的應用型存儲產品和智能型存儲，幫助個人、政府、企業(yè)解決數(shù)字化時代的數(shù)據(jù)存儲難題，致力于推動國產存儲芯片的進一步發(fā)展。