日前，封測(cè)廠商通富微電發(fā)布非公開發(fā)行股票預(yù)案，擬募集資金拓展主營(yíng)業(yè)務(wù)，以抓住5G、人工智能（AI）、汽車電子、高性能中央處理器等產(chǎn)品市場(chǎng)需求。

擬募資不超過(guò)40億元

根據(jù)預(yù)案，通富微電本次擬向不超過(guò)35名特定對(duì)象非公開發(fā)行股票不超過(guò)3.4億股（含3.4億股），合計(jì)不超過(guò)本次非公開發(fā)行前公司總股本的30%，擬募集資金不超過(guò)40億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后資金凈額將主要用于集成電路封裝測(cè)試二期工程、車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

其中，集成電路封裝測(cè)試二期工程項(xiàng)目總投資25.8億元，擬投入募集資金14.5億元，項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)集成電路產(chǎn)品12億塊（其中：BGA 4億塊、FC 2億塊、CSP/QFN 6億塊）、晶圓級(jí)封裝8.4萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)總投資11.8億元，擬投入募集資金10.3億元，項(xiàng)目建成后，年新增車載品封裝測(cè)試16億塊的生產(chǎn)能力。

高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目總投資6.28億元，擬投入募集資金5億元，項(xiàng)目建成后，形成年封測(cè)中高端集成電路產(chǎn)品4420萬(wàn)塊的生產(chǎn)能力。

除了上述三大封測(cè)項(xiàng)目外，通富微電擬將本次非公開發(fā)行募集資金中10.2億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，用于緩解公司營(yíng)運(yùn)資金壓力，滿足公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)帶來(lái)的營(yíng)運(yùn)資金需求，降低資產(chǎn)負(fù)債率，優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，增加抗風(fēng)險(xiǎn)能力，進(jìn)一步提高公司整體盈利能力。 

布局5G、汽車電子、處理器等領(lǐng)域

從募投項(xiàng)目看來(lái)，通富微電此次定增投資主要面向5G市場(chǎng)、汽車電子、高性能處理器等領(lǐng)域深化布局。

據(jù)了解，通富微電是國(guó)內(nèi)主要集成電路封測(cè)廠商之一，擁有江蘇南通崇川總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（通富超威蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（通富超威檳城）以及廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地。

其中，總部崇川工廠產(chǎn)品較為綜合；蘇通工廠（即南通通富）以高端產(chǎn)品為主，主要應(yīng)用于手機(jī)終端領(lǐng)域；合肥工廠重點(diǎn)是超高密度框架封裝產(chǎn)品，同時(shí)承接周邊存儲(chǔ)器及LCD驅(qū)動(dòng)器業(yè)務(wù)；蘇州與檳城工廠以FCBGA產(chǎn)品為主，主要開展CPU、GPU及游戲機(jī)芯片的封測(cè)業(yè)務(wù)；廈門工廠重點(diǎn)做BUMPING和WLCSP，以及LCD驅(qū)動(dòng)器、Gold BUMP產(chǎn)品。

這次募投項(xiàng)目中投資額最大的集成電路封裝測(cè)試二期工程項(xiàng)目由南通通富負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)，主要面向5G高端封裝市場(chǎng)。公告表示，由于網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的逐漸完善、終端機(jī)型數(shù)量增加和價(jià)格下降，2020年將可能迎來(lái)5G消費(fèi)的爆發(fā)，海量設(shè)備的接入有望帶動(dòng)各種智能終端內(nèi)處理器、模擬芯片和傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的用量提升，從而帶動(dòng)下游封裝環(huán)節(jié)的需求增長(zhǎng)。

車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)則主要面向汽車電子，由崇川總部工廠負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)。公告指出，汽車電子市場(chǎng)將是近年來(lái)發(fā)展最快的集成電路芯片應(yīng)用的市場(chǎng)之一，該領(lǐng)域應(yīng)用需求及政策的推進(jìn)將會(huì)帶來(lái)集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長(zhǎng)，同時(shí)業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展，預(yù)計(jì)到2023年，汽車電子對(duì)集成電路封裝的需求將有望超180億元。

高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目則是通富超威蘇州成熟產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)，項(xiàng)目實(shí)施后，可為包括AMD在內(nèi)的國(guó)內(nèi)、國(guó)外客戶提供高端CPU、GPU封測(cè)服務(wù)。據(jù)悉，目前通富超威蘇州已具備7納米制程CPU和GPU大規(guī)模封測(cè)能力，并持續(xù)為AMD大批量供貨。

這次定增募資，通富微電在三地展開布局?jǐn)U產(chǎn)，擬在蘇通廠加碼5G高端封裝、在崇川廠加碼汽車電子封測(cè)、在蘇州廠加碼高性能處理器封測(cè)。通富微電在公告中表示，此次募集資金項(xiàng)目為進(jìn)一步提升公司中高端集成電路封測(cè)技術(shù)生產(chǎn)能力打下重要基礎(chǔ)。項(xiàng)目完成后，將進(jìn)一步擴(kuò)大公司的業(yè)務(wù)規(guī)模、改善公司的財(cái)務(wù)狀況、鞏固并提升公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)能力。