設備廠商芯源微即將上會

7月12日，半導體設備廠商沈陽芯源微電子設備股份有限公司（以下簡稱“芯源微”）科創(chuàng)板上市申請獲受理。招股書顯示，其本次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2100萬股，占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例不低于25 %，募集資金3.78億元，投入高端晶圓處理設備產(chǎn)業(yè)化及研發(fā)中心項目兩大項目。

兆易創(chuàng)新擬39.9億元研發(fā)1Xnm級DRAM

10月1日，兆易創(chuàng)新發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案公告。公告指出，本次非公開發(fā)行A股股票的發(fā)行對象為不超過10名特定投資者，發(fā)行的股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司股份總數(shù)的20%，即不超過64224315股（含本數(shù)）。

預案顯示，兆易創(chuàng)新本次發(fā)行募集資金總額（含發(fā)行費用）不超過人民幣432402.36萬元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及補充流動資金。

其中，DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目計劃投資39.92億元，擬投入募集資金33.24億元。兆易創(chuàng)新擬通過本項目，研發(fā)1Xnm級（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術，設計和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。

此次非公開發(fā)行A股相關事項已經(jīng)獲得兆易創(chuàng)新第三屆董事會第八次會議審議通過，但尚需公司股東大會審議批準及中國證監(jiān)會核準。

東芝存儲新品牌鎧俠正式運營

今年7月，東芝存儲宣布將于2019年10月1日正式更名為“Kioxia”，中文名為“鎧俠株式會社”。

10月8日，東芝存儲官方微信發(fā)文稱，鎧俠股份有限公司（原東芝存儲）近日宣布將以新的公司名稱正式運營，即時生效。鎧俠也正式發(fā)布了新的企業(yè)標識和品牌名稱，新標識的銀色將成為公司的鎧俠企業(yè)標識色。

同時，新公司標識和顏色現(xiàn)在在鎧俠的官方網(wǎng)站、產(chǎn)品標簽和其他渠道上顯示：www.kioxia.com.東芝指出，固態(tài)硬盤、SD存儲卡和USB閃存盤等消費級個人零售產(chǎn)品在2019年將繼續(xù)以東芝存儲品牌發(fā)布，從2020年起將以鎧俠品牌發(fā)布。

工信部將加快支持工業(yè)半導體芯片發(fā)展

10月8日，工信部網(wǎng)站發(fā)布《關于政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函》，在答復函中，工信部就加快支持工業(yè)半導體芯片技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化自主發(fā)展的政策扶持、開放合作、關鍵技術突破、以及人才培養(yǎng)等四個方面做出了答復和下一步發(fā)展規(guī)劃。

工信部指出，下一步，工信部及相關部門將持續(xù)推進工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，調(diào)整完善政策實施細則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度，深入推進產(chǎn)學研用協(xié)同，促進我國工業(yè)半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術迭代和應用推廣。

工信部在回復中還表示，工信部和相關部門將繼續(xù)加快推進開放發(fā)展；繼續(xù)支持我國工業(yè)半導體領域成熟技術發(fā)展；工信部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設，推進設立集成電路一級學科，進一步做實做強示范性微電子學院等。

大基金將參與這個半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目

6月27日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）發(fā)布公告稱，公司與廣州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“廣州經(jīng)管會”）簽署了《關于興森科技半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目投資合作協(xié)議》。

根據(jù)協(xié)議，興森科技承諾在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)投資該項目，在該協(xié)議簽訂生效之日起三個月內(nèi)在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)內(nèi)設立具有獨立法人資格的項目公司，負責該項目的具體運作。該項目資總額約30億元，興森科技負責協(xié)調(diào)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）出資參與項目建設，占股比例約30%。

10月11日，興森科技公布該項目最新進展，公司已經(jīng)與投資方之一大基金已就合作條款主要內(nèi)容達成共識，不過尚未簽署正式協(xié)議。公告指出，截止目前，由于大基金尚需履行審批程序，待大基金完成審批程序后，雙方簽署正式協(xié)議，隨后各出資方共同發(fā)起成立芯片封裝基板項目公司。現(xiàn)經(jīng)廣州經(jīng)管會批準同意，公司設立芯片封裝基板項目公司的時間延期至2019年12月31日。

在上市申請獲受理三個月后，芯源微即將迎來大考。10月11日，上交所科創(chuàng)板上市委公告顯示，芯源微將于10月21日上午進行科創(chuàng)板首發(fā)上會。在過去三個月時間里，芯源微歷經(jīng)了兩輪審核問詢，并于10月11日披露了其對審核中心意見落實函的回復以及更新了招股書（上會稿）。

芯源微在審核中心意見落實函回復報告中指出，經(jīng)初步測算，公司2019年1-9月實現(xiàn)營業(yè)收入約9500萬元，實現(xiàn)凈利潤約120萬元。預計2019年四季度可驗收確認收入金額在9600萬元~1.16億元之間，預計2019年全年可實現(xiàn)營業(yè)收入1.91億元~2.11億元之間，可實現(xiàn)凈利潤2200萬元~3200萬元。