根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，為了期望在2030年達(dá)到成為全球第1半導(dǎo)體大廠(chǎng)的目標(biāo)，并且力圖在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域超越龍頭臺(tái)積電，搶占未來(lái)2到3年因?yàn)?G商用化所帶來(lái)的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求，三星電子日前已經(jīng)向全球微影曝光設(shè)備大廠(chǎng)ASML訂購(gòu)15臺(tái)先進(jìn)EUV設(shè)備！
由于微影曝光設(shè)備一直被認(rèn)為是克服半導(dǎo)體制程技術(shù)微縮限制的關(guān)鍵設(shè)備，其單價(jià)高達(dá)1.8億美元。不過(guò)，報(bào)導(dǎo)指出，三星電子最近發(fā)出一份意向書(shū)（LOI），向ASML購(gòu)買(mǎi)價(jià)值3兆韓元(約27.5億美元)的EUV設(shè)備，并且預(yù)計(jì)分3年時(shí)間進(jìn)行交貨。市場(chǎng)人士表示，由于三星增加EUV設(shè)備訂單，代表三星即將在晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行大規(guī)模投資。
若三星此次訂購(gòu)消息屬實(shí)，其訂購(gòu)的15臺(tái)EUV設(shè)備將占ASML于2020年總出貨量的一半。2012年，三星電子收購(gòu)ASML的3%股份，以期望能在取的最新微影曝光設(shè)備。為了超越晶圓代工龍頭臺(tái)積電，在如此大膽的投資基礎(chǔ)上，通過(guò)提供技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)吸引客戶(hù)會(huì)是三星積極采用的方式。
目前，三星電子的客戶(hù)包括高通、英偉達(dá)、IBM和SONY。但是，臺(tái)積電方面更是筑起了難以超越的門(mén)檻，包括全數(shù)蘋(píng)果iPhone處理器的訂單，加上華為海思、AMD、賽靈思等大客戶(hù)支持。
之前，臺(tái)積電原本計(jì)劃2019年資本支出將為110億美元，其中八成將投資于7納米以下的更先進(jìn)的制程技術(shù)。但是，在17日的法人說(shuō)明會(huì)上，臺(tái)積電更加預(yù)計(jì)的資本支出一舉提高到140億美元到150億美元之間，其中增加的15億元經(jīng)費(fèi)經(jīng)用在7納米制程，25億元經(jīng)費(fèi)則將用在5納米制程上。
因?yàn)椋_(tái)積電目前的7納米+與未來(lái)的5納米都將采用EUV技術(shù)。所以，增加出來(lái)的資本支出勢(shì)必也將會(huì)在EUV設(shè)備上多所著墨，使三星的壓力更加巨大。
根據(jù)統(tǒng)計(jì)資料顯示，2019年第3季全球晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電以市占率50.5%穩(wěn)坐龍頭寶座，而近年努力發(fā)展先進(jìn)制程的三星電子，則以18.5%的市占率位居第二。然而，三星積極搶攻市場(chǎng)商機(jī)，使得近期頻繁發(fā)布其晶圓代工領(lǐng)域的投資計(jì)劃，就可以了解其企圖心。
整體來(lái)說(shuō)，三星電子計(jì)劃到2030年投資133兆韓元的資金來(lái)提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。根據(jù)三星的計(jì)劃，133兆韓元的投資中，有73兆韓元是用于技術(shù)開(kāi)發(fā)，60兆韓元?jiǎng)t是用于興建晶圓廠(chǎng)設(shè)施，這預(yù)計(jì)會(huì)創(chuàng)造1.5萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。
而三星的目標(biāo)是在2030年時(shí)不僅保持存儲(chǔ)芯片的領(lǐng)先，還要在邏輯芯片領(lǐng)域成為領(lǐng)導(dǎo)者。不過(guò)，面對(duì)臺(tái)積電持續(xù)增加的研發(fā)與投資支出，三星能否在競(jìng)爭(zhēng)中有所斬獲，值得大家后續(xù)拭目以待。
