人間三月有幸事，蓋澤迎來2025年首次研發(fā)成果突破——GS-EA12C邊緣夾持式晶圓校準器成功問世，并在蘇州舉行了發(fā)布儀式。公司高層領(lǐng)導(dǎo)、研發(fā)團隊成員以及特邀嘉賓出席了此次活動。

在揭幕儀式上，蓋澤項目研發(fā)主任發(fā)表講話：“GS-EA12C夾持式晶圓校準器是蓋澤在深入洞察市場需求、充分吸納客戶反饋的基礎(chǔ)上，憑借卓越研發(fā)實力推出的創(chuàng)新成果。它不僅進一步拓展了蓋澤EA系列晶圓校準器的適用范圍，更精準契合了多元設(shè)備廠商的需求。未來，我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動技術(shù)創(chuàng)新，以滿足客戶日益增長的需求。”此外，蓋澤還在活動上公布了其他幾個項目的研發(fā)進程，充分展示了公司在半導(dǎo)體精密部件制造領(lǐng)域的深厚實力。

蓋澤GS-EA12C晶圓校準器(Wafer Aligner)是一種用于晶圓加工的預(yù)對準裝置，通過識別晶圓上的缺口（notch），將晶圓調(diào)整至預(yù)設(shè)位置，確保其位置和方向準確，從而為后續(xù)工藝提供便利。

最新研制的GS-EA12C夾持式晶圓校準器配備了先進的2軸5相步進電機控制器和脈沖發(fā)生器，并搭載蓋澤自主研發(fā)的高精度校準算法。這使得設(shè)備的校準精度達到晶圓缺口精度±0.3°，校準速度僅需3秒（不包含夾持過程），性能足以與國際一線產(chǎn)品媲美。

此外，該設(shè)備還配備了高性能光學傳感器，能夠精準偵測透明、半透明及不透明晶圓的輪廓，完美適配直徑300mm的晶圓。與真空吸附式相比，其晶圓接觸面積更小，降低了晶圓在工藝過程中被污染的風險，同時設(shè)備運行更加安靜。

此次GS-EA12C夾持式晶圓校準器的研發(fā)，不僅豐富了蓋澤的產(chǎn)品種類，還為晶圓加工領(lǐng)域帶來了新的國產(chǎn)化替代方案，也為客戶提供了更多選擇。它體現(xiàn)了蓋澤在半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新能力，展現(xiàn)了蓋澤在未來半導(dǎo)體領(lǐng)域的廣闊發(fā)展前景。我們期待GS-EA12C夾持式晶圓校準器能夠在實際應(yīng)用中發(fā)揮其卓越性能，助力客戶實現(xiàn)更高效、更精確的晶圓加工，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮與發(fā)展。