2024 半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇 10月23日將在上海盛大開幕！嘉賓議程精彩內(nèi)容搶先看！

大會(huì)主題： “鏈”接上下游，推進(jìn)供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代！

主辦單位：榮格工業(yè)傳媒；榮格電子芯片

關(guān)鍵詞：供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代、異構(gòu)集成、2.5D/3D IC、晶圓級(jí)SiP、AI芯片、車規(guī)級(jí)封裝、互連技術(shù) 、失效分析、Chiplet、EDA設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝、高帶寬內(nèi)存（HBM）、車規(guī)級(jí)IGBT、SiC功率器件、碳化硅SiC 、混合鍵合、EDA設(shè)計(jì)、IGBT功率半導(dǎo)體、TSV 工藝

“鏈”接上下游，推進(jìn)供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代！

人工智能、HPC、功率器件需求促使半導(dǎo)體向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，AI芯片供不應(yīng)求，高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升，存儲(chǔ)器技術(shù)架構(gòu)進(jìn)入3D時(shí)代，Chiplet，2.5/3D封裝市場(chǎng)爆發(fā)。基于進(jìn)一步提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長度、先進(jìn)封裝等工藝技術(shù)需求，半導(dǎo)體前道和后道設(shè)備均將產(chǎn)生較大規(guī)模需求增量。在國內(nèi)晶圓廠逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)和外部加強(qiáng)對(duì)中國先進(jìn)制程設(shè)備技術(shù)封鎖的背景下，國產(chǎn)設(shè)備機(jī)會(huì)增多，國產(chǎn)替代將持續(xù)推進(jìn)。在此背景下，榮格工業(yè)傳媒將于10月23日在上海召開2024 半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇，本次論壇將邀請(qǐng)晶圓廠、零部件、封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料、IC設(shè)計(jì)企業(yè)的專家們共同探討了增量市場(chǎng)需求下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈如何協(xié)和合作，推進(jìn)供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代！

部分嘉賓

沈磊 上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司 副總經(jīng)理、復(fù)旦大學(xué)博士生導(dǎo)師（主持嘉賓）

復(fù)旦大學(xué)博士生導(dǎo)師，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司副總經(jīng)理，教授級(jí)高級(jí)工程師。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長；中國電子協(xié)會(huì)計(jì)算機(jī)工程與應(yīng)用委員會(huì)副主任委員；全國信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)卡及身份識(shí)別安全設(shè)備分技術(shù)委員會(huì)委員；上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長。長期在教學(xué)和科研第一線從事微電子專業(yè)領(lǐng)域的教學(xué)和相關(guān)研究與開發(fā)工作，獲得一系列國家和上海市科技獎(jiǎng)勵(lì)。

徐景瑞，高級(jí)副總裁，中導(dǎo)光電設(shè)備有限公司

簡介：徐景瑞在半導(dǎo)體制造行業(yè)深耕了24年，曾在全球半導(dǎo)體核心設(shè)備公司擔(dān)任要職，現(xiàn)任中導(dǎo)光電高級(jí)副總裁。中導(dǎo)光電設(shè)備有限公司，創(chuàng)立于2006年，總部位于中國肇慶，是中國第一家能獨(dú)立設(shè)計(jì)和生產(chǎn)平板顯示屏、太陽能電池及其相關(guān)產(chǎn)業(yè)的高端精密檢測(cè)設(shè)備的公司。

代文亮，創(chuàng)始人、總裁，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司

簡介： 上海交通大學(xué)博士，2024年榮獲國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)。 現(xiàn)任國家自然科學(xué)基金集成電路領(lǐng)域評(píng)審專家、中國電子科技集團(tuán)公司射頻微系統(tǒng)客座首席專家、軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專家委員會(huì)委員、上海交通大學(xué)集成電路學(xué)院產(chǎn)教協(xié)同專家委員會(huì)委員、廣東省核心工業(yè)軟件攻關(guān)聯(lián)盟特聘顧問兼芯片EDA技術(shù)族組長。

張珉，法國XMOD Technologies 亞太地區(qū)負(fù)責(zé)人；弘模半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司創(chuàng)始人

張珉，德國亞琛工大電子工程系博士。曾先后就職于日本富士通川崎本部、德國于利希研究中心、CYPRESS SEMICONDUCTOR、法國XMOD Technologies 亞太地區(qū)負(fù)責(zé)人兼弘模半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司創(chuàng)始人之一。

馬彪，總經(jīng)理，上海瀾芯半導(dǎo)體有限公司

議題：SiC MOSFET產(chǎn)品開發(fā)現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。

背景：上海瀾芯半導(dǎo)體有限公司創(chuàng)始人，復(fù)旦大學(xué)微電子碩士。16年功率半導(dǎo)體器件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。華虹宏力半導(dǎo)體02專項(xiàng)1700V-6500超高壓IGBT及FRD產(chǎn)品和工藝平開發(fā)項(xiàng)目"工藝開發(fā)技術(shù)負(fù)責(zé)人；聯(lián)合汽車電子功率芯片負(fù)責(zé)人。上海瀾芯半導(dǎo)體是一家專注于硅基和碳化硅相關(guān)的功率器件設(shè)計(jì)公司，包含了晶圓、單管和模塊等一系列相關(guān)產(chǎn)品。

關(guān)牮，主理人，半導(dǎo)體綜研

在集成電路制造封測(cè)領(lǐng)域有16年以上技術(shù)相關(guān)的從業(yè)經(jīng)歷。先后在華虹NEC擔(dān)任工藝工程師，在安捷倫、惠瑞捷擔(dān)任測(cè)試應(yīng)用工程師，在燦芯半導(dǎo)體和思比科微電子擔(dān)任測(cè)試經(jīng)理，在新微科技服務(wù)和IC咖啡擔(dān)任行業(yè)服務(wù)總監(jiān)負(fù)責(zé)行業(yè)研究服務(wù)平臺(tái)的建設(shè)和管理，為客戶提供產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)和信息對(duì)接服務(wù)。 后在北京合享智星，擔(dān)任半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心總監(jiān)，負(fù)責(zé)參與半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)庫的設(shè)計(jì)和建設(shè)。在集成電路的設(shè)計(jì)、制造以及封裝測(cè)試領(lǐng)域有非常全面的理解和深厚人脈資源。

部分議程

主辦單位：榮格工業(yè)傳媒；榮格電子芯片

贊助商：

奇石樂精密機(jī)械設(shè)備 (上海) 有限公司

偉馬快德機(jī)電科技 (上海) 有限公司

上海納博特斯克傳動(dòng)設(shè)備有限公司

蘇州優(yōu)鋯納米材料有限公司

斯凱力流體工程技術(shù)（上海）有限公司 

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