6月5日，2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京召開。本次大會以“聚力跨越，芯領全球”為主題，匯聚了半導體行業(yè)的頂尖人才、領軍企業(yè)以及國際行業(yè)組織，共同探索行業(yè)發(fā)展的新趨勢、新技術和新機遇。在這一國際性的交流與合作平臺上，中茵微電子應邀出席，與國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)專家共聚一堂，共同探討半導體發(fā)展新機遇，并榮獲“2023-2024年度集成電路市場與應用領先企業(yè)”獎。

本次大會由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市人民政府主辦，在大會的頒獎環(huán)節(jié)，中茵微電子作為國內(nèi)領先的技術平臺公司，憑借其在半導體領域的杰出貢獻和卓越表現(xiàn)，榮獲“2023-2024年度集成電路市場與應用領先企業(yè)”獎。這一殊榮不僅是對中茵微電子技術實力和市場地位的認可，更是對其在推動半導體行業(yè)發(fā)展方面所做出的努力和貢獻的肯定。

中茵微電子作為一家專注于先進制程IC設計，致力于IP自主研發(fā)和服務、賦能芯片設計和SoC定制解決方案的技術平臺公司，主要專注于服務器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡通信、人工智能與汽車電子等領域。在未來，中茵微電子也將會進一步響應國家號召，不斷在關鍵核心技術上取得新突破，促進長三角半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域協(xié)同、優(yōu)勢互補、創(chuàng)新發(fā)展，以實現(xiàn)共同進步，為中國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起和整體進步貢獻力量。