2023年12月15日,上交所召開2023年第100次上市審核委員會審議會議,深圳市龍圖光罩股份有限公司(下稱“龍圖光罩”)成功過會。

龍圖光罩,專注于半導體掩模版的研發、生產和銷售業務。半導體掩模版是芯片制造的關鍵工具。當前,我國掩模版市場嚴重依賴進口。如龍圖光罩成功IPO后,龍圖光罩有望成為科創板獨立第三方半導體掩模版第一股。

(1)破局:填補國內芯片產業鏈短板

掩模版,又稱為光罩,主要作用是利用已設計好的圖案,通過透光與非透光方式進行電路圖形復制,從而實現芯片的批量生產。

因此,被稱為芯片設計和芯片制造的“橋梁”,對晶圓光刻的質量有重要影響。

但是,掩模版行業屬于技術密集型產業,具有較高的進入門檻。長期以來,國內半導體掩模版市場份額主要由國際巨頭所占據,國產化率10%左右,其中高端掩膜版國產化率更是僅3%。

當前,在大國博弈和逆全球化浪潮下,提高掩模版國產化成為行業共識,也被提升到國家戰略高度。

早在2010年,龍圖光罩就在業內率先布局掩模版業務。

當時,國內半導體掩模版企業稀缺,龍圖光罩從2010年到2018年,利用8年時間,通過技術攻關和產品迭代,產品工藝、精度水平實現突破,產品應用于雙極結型晶體管(BJT)、快速恢復二極管(FRD)、發光二極管(LED)、RCL元件、晶閘管、MEMS 傳感器、先進封裝等領域。

從2018年到2022年,龍圖光罩明確了以特色工藝半導體掩模版為發展重心的技術攻關和產品研發戰略,產品工藝、精度水平實現再次突破,產品廣泛應用在LDMOS及VDMOS器件、MEMS傳感器、第六代 IGBT、微溝槽型或超結型 MOSFET、射頻器件、電源管理芯片等領域。

14年來,龍圖光罩不斷提升掩模版工藝技術水平和客制化服務能力,將半導體掩模版工藝節點從1μm 逐步提升至130nm,在部分工藝節點上實現了對國外掩模版廠商的國產替代。

目前,龍圖光罩擁有發明專利 15項,實用新型專利 26 項,計算機軟件著作權 31項,成為國家專精特新“小巨人”企業和國家高新技術企業。

(2)開拓:成為通國內知名晶圓制造廠供應商

半導體掩模版生產廠商可以分為晶圓廠自建配套工廠和獨立第三方掩模廠商兩大類。

根據SEMI數據,在全球半導體掩模版市場,晶圓廠自行配套的掩模版工廠規模占比65%,獨立第三方掩模廠商規模占比35%,其中獨立第三方掩模版市場主要被美國Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司所控制,三者共占八成以上的市場規模。

國內半導體掩模版主要生產商較少。其中,中芯國際光罩廠為晶圓廠自建工廠,產品供內部使用;清溢光電、路維光電產品以中大尺寸平板顯示掩模版為主,半導體掩模版占比較低。龍圖光罩是國內屈指可數的第三方半導體掩模版廠商。

目前,龍圖光罩工藝水平、出貨量及市場占有率居國內企業前列,已通過中芯集成、士蘭微、積塔半導體、新唐科技、比亞迪半導體等多個國內知名晶圓制造廠商的認證,積累了一批優質且穩定的客戶資源。

此外,華虹半導體、立昂微、士蘭微三家知名晶圓廠均通過關聯方入股了龍圖光罩。

龍圖光罩營收實現高速增長,近三年實現年均復合增長率達75.09%,近一年毛利率高達61.03%

(3)展望:深耕特色工藝,突破高端制程

征程并未止步于此。

2022年起,龍圖光罩開啟了新的發展階段。龍圖光罩制定了“深耕特色工藝,突破高端制程”的發展戰略,在保持公司特色工藝半導體掩模版領域領先優勢的同時,將工藝水平不斷向高端制程推進。

據披露,龍圖光罩正在建設高端半導體芯片掩模版制造基地,建成后將實現 130-65nm半導體工藝節點掩模版量產,下游應用在模擬芯片、MCU、DSP、CIS 芯片等。

本次龍圖光罩申請在科創板上市,擬募集資金6.6億元,投入到高端半導體芯片掩模版制造基地項目、高端半導體芯片掩模版研發中心項目等項目中,通過對公司現有核心產品的技術升級,實施更高制程(130nm-65nm節點)半導體掩模版的開發及產業化,加速實現 130nm 工藝節點以下半導體掩模版的國產替代進程,不斷穩固集成電路產業根基。

隨著新能源汽車、光伏發電、自動駕駛、物聯網等新一輪科技逐漸走向產業化,未來十年中國半導體行業尤其是特色工藝半導體有望迎來進口替代與成長的黃金時期。市場需求,也為龍圖光罩提供了良好的外部環境。